仕佳光子公司研究報告：光通信上游“賣水者”.pdf

仕佳光子公司研究報告：光通信上游“賣水者”。國內領先的光芯片光器件廠商，深耕“無源+有源”。公司產品覆蓋無源（AWG/PLC 等）、有 源（DFB/EML/CW 光源等）及室內光纜、線纜高分子材料。實控人+國有資本持股穩定。受 益于 AI 算力驅動，AWG 與 MPO 產品大批量出貨，營收屢創新高，25 年前三季度達 15.6 億 元，yoy+114%，歸母凈利迎 V 型反轉，盈利能力顯著修復。

預期差一：AWG 及 MPO 成長性。

市場可能低估了 AWG 在 1.6T 時代的滲透加速，以及公司作為全球 AWG 核心的業績彈性。 在 800G/1.6T 高速光模塊中，傳統的 Z-block 方案因工藝復雜、通道擴展性差正加速被 AWG 方案替代。公司是全球少數具備 AWG 晶圓批量供應能力的企業，400G/800G AWG 組件已 大批量出貨，1.6T 產品開發完成并進入客戶驗證。無論下游模塊格局如何變化，公司作為上 游 AWG 核心供應商，需求剛性且確定，將充分享受技術升級紅利。

公司 MPO 高增長性以及垂直整合優勢明確。AI 數據中心對高密度連接需求高增，帶動 MPO 高增。公司擬通過發行股份購買資產收購 MT 插芯核心福可喜瑪，打通了從光纖、插芯到組 件的全產業鏈，不僅保障供應鏈安全，更在需求高增時具備更強的交付能力和成本優勢。

預期差二：公司在未來硅光/CPO 時代的價值可能被低估，已形成“光源+接口”雙重卡位。 應用于 CPO 封裝的耐高溫 FAU 器件已小批量出貨，MT-FA 產品批量用于 800G/1.6T 模塊。 硅光是解決未來功耗與帶寬瓶頸的關鍵，公司硅光用 CW 激光器已實現小批量出貨。同時， 100G EML 激光器已完成初步開發，有望實現高端光芯片國產化突破。公司同時卡位兩大核 心環節，在硅光/CPO 時代擁有不可替代的平臺化價值。

預期差三：市場可能低估了公司“平臺化”價值與全球產能布局的戰略意義。公司已進化為覆 蓋無源+有源+光纜+材料的綜合性光電子平臺，全球化產能布局提升抗風險能力，前瞻性設立 泰國海外生產基地，與河南鶴壁、深圳等地形成全球化產能網絡，滿足海外客戶供應鏈安全。