半導體行業研究報告：半導體制造限制加劇，設備零部件國產化加速.pdf

半導體行業研究報告：半導體制造限制加劇，設備零部件國產化加速。美國加大對國內芯片產業限制，倒逼上游環節國產化加速。10 月 7 日，美國商務部 工業和安全局（BIS）公布了一系列更廣泛的出口管制新規，半導體制造端限制延伸 至 18 納米或以下的 DRAM 芯片、128 層或以上的 NAND 閃存芯片和 14 納米或以 下的邏輯芯片。我們認為，此舉雖然對國內存儲、先進邏輯工藝短期產能擴充帶來 負面影響，但將倒逼國內晶圓廠加速國產設備、材料、零部件驗證和導入步伐，半 導體上游環節國產化將持續加速。

半導體設備零部件壁壘高、空間廣，全球市場空間超 500 億美金。半導體設備零部 件在半導體產業鏈中處于上游的位置，其直接下游包括半導體設備廠商和晶圓廠： 半導體設備廠商采購零部件用于半導體設備的生產，全球半導體制造廠采購的零部 件通常作為耗材或者備件。設備廠商直接采購端，我們假設設備廠商平均毛利率為 50%，前道設備直接材料占比約 90%， 則全球來自半導體設備廠商的零部件需求為 462 億美元（全球半導體設備市場規模 × 設備廠商成本率×直接材料成本占比）， 中國大陸來自半導體設備廠商的零部件需求為 133 億美元；晶圓廠采購端，根據晶 圓產量推算，中國大陸晶圓廠零部件采購額約為 13 億美元，全球晶圓廠零部件采購 金額約 100 億美元。綜合來看，全球 / 中國半導體設備零部件市場空間為 562 / 146 億美金。

半導體設備零部件國產化空間廣闊，國產設備廠崛起加速零部件國產化。從細分領 域來看，石英、噴淋頭、邊緣環等零部件國產化率僅達到 10%以上，射頻發生器、 MFC 等零部件的國產化率在 1%-5%，而閥門、靜電卡盤、測量儀表等零部件的國 產化率不足 1%，國產替代空間較大。近年來，國內晶圓廠采購國產設備的比例持續 快速增加，國內設備廠商亦加大采購國產零部件，雙重催化下國內半導體設備零部 件廠商迎來黃金發展時期，我們持續看好國內半導體設備零部件廠商相關業務業績 彈性。

下游供應鏈安全訴求疊加本土優勢和成本優勢，國內零部件廠商成長動力足。目前 整體來看國內設備零部件廠商產品線相對較少，大部分廠商聚焦一到兩個細分領 域，未來，國內廠商一方面將受益于已有產品在客戶端的份額提升，另一方面也將 持續受益于產品線的開拓。以上成長邏輯順暢，既受益于下游客戶強烈的供應鏈安 全訴求，也受益于國內廠商本土優勢和成本優勢：對于國內設備廠商以及海外公司 在大陸的產線，一方面，由于國內零部件廠商靠近終端市場便于零部件返修，且交 貨周期易于控制；另一方面，國內零部件廠商由于運費成本以及關稅等因素影響， 成本具有一定優勢，隨著國內廠商技術進步以及產線豐富度提升，有望進一步切入 國內產線供應鏈。