振華風(fēng)光（688439）研究報(bào)告：特種模擬電路領(lǐng)軍者，國產(chǎn)化潮頭揚(yáng)帆遠(yuǎn)航.pdf

振華風(fēng)光（688439）研究報(bào)告：特種模擬電路領(lǐng)軍者，國產(chǎn)化潮頭揚(yáng)帆遠(yuǎn)航。高可靠模擬芯片核心供應(yīng)商，成長步入快車道。公司專注于高可靠集成電路設(shè) 計(jì)、封裝、測試及銷售，主要產(chǎn)品包括信號(hào)鏈及電源管理器等系列產(chǎn)品，涵蓋 放大器、接口驅(qū)動(dòng)、系統(tǒng)封裝集成電路、軸角轉(zhuǎn)換器、電源管理器等，廣泛應(yīng) 用于機(jī)載、彈載、艦載、箭載、車載等多個(gè)領(lǐng)域中。受益于軍隊(duì)信息化建設(shè)以 及關(guān)鍵元器件自主可控的加速推進(jìn)，公司收入業(yè)績快速增長，2022 年收入規(guī)模 達(dá) 7.79 億元（同比+55.05%），2019-2022 年 CAGR 達(dá) 45.17%；2022 年歸 母凈利潤規(guī)模達(dá) 3.03 億元（同比+71.27%），2019-2022 年 CAGR 達(dá) 69.05%。 受益于生產(chǎn)效率提升、規(guī)模效應(yīng)及管理優(yōu)化，公司凈利率由 2019 年的 27.52% 提升至 2022 年的 43.46%，盈利能力提升明顯。

信息化提速，國產(chǎn)化驅(qū)動(dòng)行業(yè)快速擴(kuò)容。模擬芯片是連接現(xiàn)實(shí)和數(shù)字虛擬的橋 梁，相較于數(shù)字電路具備設(shè)計(jì)難度高、細(xì)分品類多、使用周期長等特點(diǎn)。據(jù) WSTS 數(shù)據(jù)，全球 2021 年模擬芯片市場空間達(dá) 741 億美元；據(jù) Frost&Sullivan（轉(zhuǎn)引 自公司招股書等），我國 2021 年模擬芯片市場規(guī)模約 2731 億元。受益于軍機(jī)、 導(dǎo)彈下游需求快速放量，以及新型號(hào)裝備中電子系統(tǒng)價(jià)值量占比提升，且預(yù)計(jì) 軍用模擬芯片行業(yè)需求在“十四五”期間快速放量。同時(shí)，2020 年我國模擬芯 片自給率約 12%（據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)），國產(chǎn)化率仍處較低水平，軍用模 擬芯片自主可控需求迫切。在軍隊(duì)信息化建設(shè)及關(guān)鍵元器件自主可控需求提速 背景下，國內(nèi)廠商迎來快速發(fā)展期。

深度受益國產(chǎn)替代，品類及產(chǎn)業(yè)鏈拓展打開長期空間。公司為航空航天領(lǐng)域模 擬芯片核心供應(yīng)商，放大器、軸角轉(zhuǎn)換器等產(chǎn)品技術(shù)實(shí)力領(lǐng)先，與各大軍工集 團(tuán)形成長期配套關(guān)系，料將核心受益于航空航天領(lǐng)域模擬芯片放量及其自主可 控推進(jìn)，在手訂單飽滿。公司重視自主研發(fā)，持續(xù)進(jìn)行高研發(fā)投入，助力公司 新研、在研項(xiàng)目持續(xù)突破（截至 2022 年末在研項(xiàng)目累計(jì)投入 1.49 億元，多集 中在機(jī)載與彈載領(lǐng)域），產(chǎn)品矩陣不斷豐富；伴隨部分在研項(xiàng)目逐步定型批產(chǎn)、 磁編碼轉(zhuǎn)換器等新品接續(xù)落地，公司長期成長基礎(chǔ)進(jìn)一步夯實(shí)。公司募投晶圓 制造及先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目有助于公司突破現(xiàn)有產(chǎn)能瓶頸，增強(qiáng)產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計(jì) 能力；伴隨模擬芯片技術(shù)進(jìn)步，芯片設(shè)計(jì)和晶圓、封裝環(huán)節(jié)一體化要求提高， 全產(chǎn)業(yè)鏈打通有助于進(jìn)一步打開公司長期成長空間。