深科技研究報告：EMS龍頭再出發(fā)，存儲封測打開成長空間.pdf

深科技研究報告：EMS龍頭再出發(fā)，存儲封測打開成長空間。EMS 龍頭再出發(fā)，轉(zhuǎn)型半導(dǎo)體封測業(yè)務(wù)。深科技是全球領(lǐng)先的 EMS 企業(yè)， 成立于 1985 年，擁有 30 多年豐富的產(chǎn)品生產(chǎn)制造經(jīng)驗。公司在 2015 年成立 子公司沛頓科技，進(jìn)軍存儲封測業(yè)務(wù)。當(dāng)前公司主營業(yè)務(wù)為存儲半導(dǎo)體、高端制 造和計量智能終端。2023 年 H1 公司實現(xiàn)營收 77.41 億元，同比增長 2.5%，從 業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)來看，2023 年 H1 高端制造、存儲半導(dǎo)體、計量終端業(yè)務(wù)在收入中分 別占比 65.1%，17.6%，16.8%。2023 年 6 月 19 日，原沛頓科技董事長周庚申 出任深科技代行董事長，體現(xiàn)公司在半導(dǎo)體封測業(yè)務(wù)的積極布局與戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型。

存儲封測業(yè)務(wù)打開成長空間。存儲芯片在集成電路市場總規(guī)模中占據(jù)可觀比 重，據(jù) Gartner 數(shù)據(jù)，2022 年全球 DRAM 市場規(guī)模 816 億美元，NAND 市場 規(guī)模 605 億美元。從市場格局上，全球存儲芯片市場被海外三大廠商三星、海力 士、美光所壟斷，據(jù) Trendforce 數(shù)據(jù)，2022 年 Q4 全球 DRAM 市場三星占據(jù) 45.1%份額，海力士和美光分別占據(jù) 27.7%和 23.0%份額；據(jù) CFM 閃存市場數(shù) 據(jù)，2022 年 Q4 全球 NAND 市場三星占據(jù) 33.8%份額，鎧俠、海力士、西數(shù)分 別占據(jù) 18.7%，16.7%，15.8%份額。而以長存長鑫為代表的國內(nèi)存儲廠商快速 發(fā)展，帶來國產(chǎn)供應(yīng)鏈機遇。 從封測端看，芯片制程持續(xù)升級，存儲密度持續(xù)提高，提高了存儲封測工藝要求。 TSV、混合鍵合（HB）等新封裝技術(shù)亦得到廣泛應(yīng)用。深科技在 2015 年收購沛 頓科技 100%股權(quán)，進(jìn)軍存儲封測賽道。沛頓科技曾是美國金士頓科技公司于國 內(nèi)投資的外商獨資企業(yè)，為包括金士頓科技在內(nèi)的全球客戶提供全方位的封測服 務(wù)。收購?fù)瓿珊?，公司相繼多次引入產(chǎn)業(yè)資本、地方政府投資，擴建 DRAM 和 NAND 封裝產(chǎn)能。2023 年 H1 沛頓實現(xiàn)營收 19.1 億元，同比增長 50.2%。

高端制造業(yè)務(wù)持續(xù)穩(wěn)健。公司高端制造業(yè)務(wù)主要為電子設(shè)備制造，廣泛覆蓋 消費電子、通信、硬盤、汽車電子與醫(yī)療電子等領(lǐng)域，在 EMS 行業(yè)深耕 38 年業(yè) 務(wù)規(guī)模穩(wěn)定。2023 年 H1，公司高端制造實現(xiàn)營業(yè)收入 50.39 億元，毛利率 8.46%。

計量智能終端盈利成長性凸顯。下游主要覆蓋智能電表、水表、氣表等產(chǎn)品， 已有超過 20 年經(jīng)驗，廣泛銷售至全球 40 個國家，2023 年 H1 公司再次中標(biāo)國 家電網(wǎng)項目，保持盈利能力，上半年該業(yè)務(wù)實現(xiàn)營收 13.00 億元，同比增長 103.28%，毛利率大幅提升至 32.03%，同比提升 15.4 pct，為公司貢獻(xiàn)利潤增 量。