AI手機行業專題報告：AI手機走向AIOS，系統級AI定位端側智能助理.pdf

AI手機行業專題報告：AI手機走向AIOS，系統級AI定位端側智能助理。AI手機時代來臨，基于意圖交互的AI OS及具有自主規劃和執行的AI助理將賦予用 戶個性化、智能化的服務體驗，驅動新一輪換機浪潮，相關供應鏈深度受益。

云側與端側大模型協同是AI手機未來，端側大模型成本、隱私安全 等多方面占優。以GPT-4為代表的云側生成式AI大模型在多模態復 雜任務指令執行中表現卓越，強大的泛化能力可支持多樣化AI應用 開發。但高使用成本、云側存儲及處理用戶數據導致其不適用于指令 簡單、用戶信息敏感以及離線應用等場景。經測算端側大模型使用成 本為云側1/100以下；其將用戶數據存儲至終端，隱私安全性高；并 且在離線狀態下仍可正常使用?；谠贫舜竽Ｐ蛥f同的AI手機可更 高效地利用資源并提供更佳服務體驗。

基于AI OS的AI手機將成長為全自主執行的AI Agent。AI手機發 展將經歷三個階段：（1）初級階段，AI手機在原有操作系統上集成 AI功能或AI應用，能夠以自然語言與用戶進行交互并高效處理任務， 但未實現AI系統級應用；（2）進階階段，深度融合端側大模型的AI OS實現意圖式人機交互，深化用戶需求理解并可自我學習進化，提 供個性化AI服務；（3）高級階段，基于AI OS的AI助理成長為高 度智能化的數字人格，可根據用戶指令自主生成任務規劃，完美執行 用戶任務并進行反饋。具備豐富大模型技術儲備、出色AI OS與硬 件研發能力的手機廠商有望在AI手機開發中取得領先地位。

AI OS需搭載10B~100B端側大模型，高性能需求掀起硬件革新浪潮。 經推測AI OS需搭載端側大模型參數量為10B~100B，推動硬件配置 升級。（1）算力：異構計算可滿足端側大模型不同場景需求，工藝制 程升級與先進封裝將持續提高處理器算力；（2）內存：根據IDC，16GB 將成為AI手機基本配置，預計LPDDR6將加速滲透；（3）散熱與續 航：石墨烯膜與硅碳負極發展前景廣闊。（4）PCB：由于芯片持續升 級，所配套的PCB和載板的規格也將進一步提升。高層數、高階HDI 及高頻高速PCB需求進一步提升，單機價值量進一步增長，且拉動 供應鏈附加值提升。