AI手機(jī)行業(yè)深度研究報(bào)告：以5G硬件升級(jí)為例，AI終端亦有望帶動(dòng)硬件多環(huán)節(jié)價(jià)值量提升.pdf

AI手機(jī)行業(yè)深度研究報(bào)告：以5G硬件升級(jí)為例，AI終端亦有望帶動(dòng)硬件多環(huán)節(jié)價(jià)值量提升。AI 大模型迅速演進(jìn)落地依賴終端，行業(yè)已進(jìn)入硬件卡位階段。大模型深度滲 透各生活工作場(chǎng)景，頭部模型用戶規(guī)模與 token 調(diào)用量均高速增長(zhǎng)，技術(shù)上已 在圖像分類、自然語(yǔ)言推理等多項(xiàng)基準(zhǔn)測(cè)試中超越人類，模型規(guī)模擴(kuò)大還催生 了理解人類指令的“涌現(xiàn)能力”。同時(shí)模型輕量化、硬件能效提升讓端側(cè) AI 部 署門檻大幅降低，推理成本銳減，打破了對(duì)云端算力的依賴，推動(dòng) AI 技術(shù)規(guī) 模化普惠落地。AI PC、AI 眼鏡、AI 手機(jī)等終端新品頻出，其中字節(jié)跳動(dòng)的豆 包 AI 手機(jī)、ola friend AI 耳機(jī)成為端側(cè) AI 標(biāo)桿，實(shí)現(xiàn)本地智能交互與后臺(tái)自 動(dòng)化操作。大模型廠商也將硬件卡位定為核心戰(zhàn)略，OpenAI、谷歌、阿里、騰 訊等科技巨頭紛紛布局軟硬一體生態(tài)，OpenAI 收購(gòu) IO 公司入局 AI 終端更加 速了行業(yè)迭代。目前 AI 終端品類增長(zhǎng)勢(shì)頭強(qiáng)勁，2025 年 AI 眼鏡銷量迎來爆 發(fā)，生成式 AI 手機(jī)滲透率也持續(xù)提升，行業(yè)發(fā)展?jié)摿薮蟆?/p>

復(fù)盤 4G-5G 的升級(jí)歷程，終端創(chuàng)新引領(lǐng)消費(fèi)電子硬件多環(huán)節(jié)價(jià)值量提升。5G 通過引入網(wǎng)絡(luò)切片架構(gòu)與三大核心應(yīng)用場(chǎng)景，以“高帶寬、低時(shí)延、廣連接” 三大特性徹底拉開了與 4G 體驗(yàn)的差距。用戶體驗(yàn)的提升帶來了滲透率的持續(xù) 增長(zhǎng)，根據(jù) Counterpoint Research 數(shù)據(jù)，截至 23Q4，全球 5G 手機(jī)累計(jì)出貨量 已超過 20 億部，實(shí)現(xiàn)這一里程碑用時(shí)不足 5 年；相比之下，4G 網(wǎng)絡(luò)達(dá)到相近 滲透水平則耗時(shí)接近 6 年。我們以代表性機(jī)型復(fù)盤了其在 5G 滲透率提升過程 中的硬件變化，發(fā)現(xiàn) 5G 的升級(jí)帶動(dòng)了射頻前端、基帶、散熱等環(huán)節(jié)升級(jí)，帶 動(dòng)相關(guān)環(huán)節(jié)價(jià)值量增長(zhǎng)。具體而言：1）射頻前端環(huán)節(jié)，5G 頻段數(shù)量大幅提升， 帶動(dòng)濾波器、功率放大器、開關(guān)需求等數(shù)量增長(zhǎng)，另外射頻器件加速?gòu)?ldquo;分立 器件”向“模組化”演進(jìn)；2）基帶芯片環(huán)節(jié)，5G 下行速率與信號(hào)處理需求對(duì) 基帶芯片的算力提出更高要求，制程節(jié)點(diǎn)由 4G 時(shí)代常見的 7nm/10nm，持續(xù) 向 5nm/4nm 推進(jìn)；3）散熱環(huán)節(jié)，隨著 SoC 算力與通信能力提升，芯片功耗和 發(fā)熱水平大幅上升，疊加 5G 手機(jī)需兼容多頻段通信、天線數(shù)量增加、內(nèi)部空 間趨緊，熱管與均熱板（VC）等高效散熱器件加速滲透。

以 5G 硬件升級(jí)為例，AI 終端亦有望帶動(dòng)硬件多環(huán)節(jié)價(jià)值量提升。端側(cè) AI 提 升用戶體驗(yàn)，或有望帶動(dòng)出貨量快速增長(zhǎng)，根據(jù) Canalys 預(yù)計(jì) 2025 年 AI 手機(jī) 滲透率將達(dá)到 34%。5G 時(shí)代的連接紅利驅(qū)動(dòng)了射頻等環(huán)節(jié)的量?jī)r(jià)齊升，而 AI 終端的創(chuàng)新亦有望復(fù)刻這一升級(jí)路徑，帶動(dòng)芯片、存儲(chǔ)、散熱、電池、射頻等 環(huán)節(jié)的價(jià)值重構(gòu)。具體而言：1）芯片環(huán)節(jié)，SoC 設(shè)計(jì)已從傳統(tǒng)的 CPU/GPU 雙 核驅(qū)動(dòng)，轉(zhuǎn)變?yōu)?ldquo;CPU+GPU+NPU”明確分工的異構(gòu)計(jì)算體系，明確了 NPU 在端側(cè) AI 中的主算力地位；2）內(nèi)存環(huán)節(jié)，將大模型部署至本地會(huì)占用本地內(nèi) 存，以 70 億參數(shù)的 LLaMA 模型為例，在 4 位的情況下仍需占用最小 3.9G 內(nèi) 存，從而驅(qū)動(dòng)手機(jī)內(nèi)存升級(jí)；3）電池環(huán)節(jié)，端側(cè) AI 帶動(dòng)整機(jī)功耗上升，為維 持智能手機(jī)續(xù)航，電池規(guī)格亦在持續(xù)升級(jí)，硅碳負(fù)極、半固態(tài)電池等技術(shù)滲透 率持續(xù)提升，有望帶動(dòng)電池能量密度持續(xù)增長(zhǎng)；4）散熱環(huán)節(jié)，由于芯片算力 提升，對(duì)應(yīng)對(duì)散熱的要求也會(huì)提升，但同時(shí)還要滿足手機(jī)在重量、厚度等方面 的整體設(shè)計(jì)要求，帶動(dòng)石墨烯和 VC 均熱板等滲透率增長(zhǎng)；5）射頻前端環(huán)節(jié)， 在復(fù)雜推理、多 Token 生成或超大模型調(diào)用等場(chǎng)景下，仍需通過端云協(xié)同完成 部分計(jì)算環(huán)節(jié)，對(duì)網(wǎng)絡(luò)連接的吞吐能力與時(shí)延穩(wěn)定性提出更高要求，WiFi 7、 5G-A 等技術(shù)或成為后續(xù)升級(jí)方向。