格科微研究報(bào)告：格物致知，盈科后進(jìn).pdf

格科微研究報(bào)告：格物致知，盈科后進(jìn)。Fabless轉(zhuǎn)型為Fab-Lite，保障12吋BSI產(chǎn)能+提升高階CIS研發(fā)效率。12吋CIS集成電路特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目投產(chǎn)標(biāo)志 著公司運(yùn)營(yíng)模式已正式由Fabless模式轉(zhuǎn)變?yōu)镕ab-Lite，部分BSI圖像傳感器產(chǎn)品的生產(chǎn)將從直接采購(gòu)BSI晶圓轉(zhuǎn)變?yōu)橄炔少?gòu)標(biāo)準(zhǔn) CIS邏輯電路晶圓，再自主進(jìn)行晶圓鍵合、晶圓減薄等BSI晶圓特殊加工工序。經(jīng)營(yíng)模式的轉(zhuǎn)變能夠有力保障公司12吋BSI晶圓 的產(chǎn)能供應(yīng)，通過(guò)自有Fab產(chǎn)線的基礎(chǔ)，打通產(chǎn)品設(shè)計(jì)，研發(fā)，制造，測(cè)試，銷(xiāo)售全環(huán)節(jié)，有助于提升工藝研發(fā)效率，推動(dòng)公 司在高像素領(lǐng)域達(dá)到行業(yè)前沿水平，滿(mǎn)足客戶(hù)日益更迭的產(chǎn)品需求。

單芯片高像素CIS量產(chǎn)優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。手機(jī)CIS方面，公司單芯片高像素集成技術(shù)優(yōu)勢(shì)明顯，已實(shí)現(xiàn)1,300萬(wàn)-3,200萬(wàn)像素產(chǎn)品 全線量產(chǎn)，不同規(guī)格的5,000萬(wàn)像素產(chǎn)品也在小批量產(chǎn)中。24H1公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收27.90億元，同比+42.94%，其中1,300萬(wàn)及以上 像素產(chǎn)品銷(xiāo)售額6.06億元（未經(jīng)審計(jì)），在安卓品牌手機(jī)主力出貨機(jī)型的份額逐步提升。同時(shí)，繼正式發(fā)布業(yè)內(nèi)首款支持單幀 高動(dòng)態(tài)的1300萬(wàn)像素圖像傳感器GC13A2后，24H1公司成功量產(chǎn)高性能的第二代單芯片3200萬(wàn)像素圖像傳感器——GC32E2， 該產(chǎn)品目前已在OPPO Reno12海外版首發(fā)搭載，并將持續(xù)在品牌客戶(hù)推廣。Yole數(shù)據(jù)顯示，高端CIS產(chǎn)品和新的傳感機(jī)會(huì)驅(qū)動(dòng) 全球CIS市場(chǎng)規(guī)模由22年的213億美元增至28年的290億美元，其中手機(jī)CIS市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)由22年的135億美元增至28年的167 億美元（CAGR為3.7%），國(guó)產(chǎn)CIS廠商將持續(xù)受益于華米OV高端機(jī)型國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)。

非手機(jī)CIS、顯示驅(qū)動(dòng)打開(kāi)新成長(zhǎng)空間。非手機(jī)CIS方面，公司400萬(wàn)像素產(chǎn)品出貨量持續(xù)提升，800萬(wàn)像素產(chǎn)品成功量產(chǎn)出貨， 賦能智慧城市、智慧家居、會(huì)議系統(tǒng)等應(yīng)用。24H1公司產(chǎn)品在汽車(chē)后裝市場(chǎng)保持穩(wěn)定發(fā)展，并積極開(kāi)發(fā)滿(mǎn)足車(chē)規(guī)要求、適用 汽車(chē)前裝的CIS產(chǎn)品，預(yù)計(jì)24H2實(shí)現(xiàn)客戶(hù)端送測(cè)。根據(jù)Yole，全球汽車(chē)CIS市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)由22年的22億美元增至28年的36億美 元（CAGR為8.8%），全球安防CIS市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)由22年的12億美元增至28年的33億美元（CAGR為17.6%）。顯示驅(qū)動(dòng)芯片 方面，公司顯示驅(qū)動(dòng)芯片業(yè)務(wù)已覆蓋QQVGA到FHD+的分辨率，主打手機(jī)、穿戴式、工控及家居產(chǎn)品中小尺寸顯示屏的應(yīng)用， 賦能智能家居、醫(yī)療、商業(yè)顯示等多種場(chǎng)景。24H1公司HD和FHD分辨率的TDDI產(chǎn)品導(dǎo)入多個(gè)國(guó)內(nèi)外知名手機(jī)品牌并獲得訂 單，部分訂單已成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，TDDI產(chǎn)品銷(xiāo)售占比進(jìn)一步提升。同時(shí)公司已具備AMOLED驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)品的相關(guān)技術(shù)儲(chǔ)備，預(yù) 計(jì)24H2開(kāi)始將陸續(xù)推出基于可穿戴設(shè)備、智能手機(jī)的AMOLED產(chǎn)品。根據(jù)CINNO Research，受益于AMOLED滲透率持續(xù)提 升等，中國(guó)大陸顯示驅(qū)動(dòng)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)增至26年的72億美元，公司顯示驅(qū)動(dòng)業(yè)務(wù)成長(zhǎng)空間廣闊。