汽車智駕芯片新范式：DSA+駕艙融合+RISC~V.pdf

汽車智駕芯片新范式：DSA+駕艙融合+RISC~V。2025 年高階智駕普惠化，產(chǎn)業(yè)鏈景氣上行。【供給端】智駕軟硬件技術(shù)日趨成熟，質(zhì)價比提升。地平 線、黑芝麻、華為、Momenta、卓馭等優(yōu)質(zhì)方案涌現(xiàn)。【需求端】智駕平權(quán)策略下，傳統(tǒng)主機(jī)廠帶動 價格帶下沉。OEM動作頻繁，25Q1比亞迪、長安、吉利接連舉行智能化戰(zhàn)略發(fā)布會。

車端算力新范式展望：DSA異構(gòu)集成+駕艙融合+RISC-V。1）DSA異構(gòu)集成：算法收斂為 “Transformer + E2E + VLM/VLA“ 架構(gòu)后，可增加 DSA 進(jìn)行算子優(yōu)化。2）駕艙融合：E/E 架構(gòu)集 中化+成本效益驅(qū)動下，智駕域+座艙域逐漸融合，one-chip方案有望加速滲透。3）RISC-V：開源且 免費(fèi)，契合自主可控 +成本降低 + 模塊化定制需求。

國產(chǎn)替代已有優(yōu)質(zhì)供給，乃至技術(shù)出海。1）中高階NOA：國產(chǎn)供給初具規(guī)模。憑借開放性、算法優(yōu)化、 服務(wù)及響應(yīng)度、綜合性價比優(yōu)勢，Tier2 地平線、黑芝麻；Tier0.5 華為已經(jīng)脫穎而出。2）低階 （L2/L2+）：外資強(qiáng)勢，國內(nèi)技術(shù)有望出海。相對高階的 NOA 功能下沉擠壓低階 L2/L2+。海外智駕 普及滯后；地平線與博世、電裝等歐日 Tier1達(dá)成合作，有望結(jié)合海外渠道出口。

軟硬一體趨勢下，各環(huán)節(jié)發(fā)生競合交集。1）主機(jī)廠：特斯拉是軟硬一體垂直整合典范，領(lǐng)先新勢力從算 法自主走向芯片自研，傳統(tǒng)主機(jī)廠自研+合作并舉；2）軟硬件的會師：芯片商補(bǔ)算法、算法商補(bǔ)芯片。

自研競賽的經(jīng)濟(jì)賬：差異化要素要求競爭性投入。經(jīng)測算，智能駕駛?cè)珬Ｗ匝心昊杀炯s 20 億元，其 中【SoC】和【算法】為主要構(gòu)成。由于智能化是汽車的重要差異化要素，預(yù)計(jì)短期內(nèi)，擁有足夠資源 和規(guī)模的企業(yè)增加智能化軟硬一體能力建設(shè)是主流趨勢。

公司競爭力分析：逐項(xiàng)補(bǔ)全算力+工具鏈+算法。華為與特斯拉具備全棧技術(shù)能力。對于英偉達(dá)、地平線、 黑芝麻而言，異構(gòu)算子優(yōu)化 + 工具鏈支持是重要競爭要素。領(lǐng)先新勢力自研芯片預(yù)計(jì)2025年陸續(xù)上車。