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黑芝麻智能研究報告：物理AI芯片黑馬，迎來產(chǎn)品與客戶雙拐點。技術(shù)周期與市場需求共振，2025 年或是中高階智駕SoC 放量元年。自特斯拉確立純視覺、低成本、可量產(chǎn)的智駕方案以來，經(jīng)過多年發(fā)展目前智駕技術(shù)向上突破、向下普及雙線并進，漸進式技術(shù)迭代路徑逐漸清晰；同時硬件端以整車E/E架構(gòu)進化為底層邏輯，汽車智能化正快速重塑汽車的產(chǎn)品形態(tài)以及產(chǎn)業(yè)生態(tài)，相關(guān)計算芯片成為承載大幅增長的計算需求的重要載體。根據(jù)黑芝麻智能招股說明書，作為智駕技術(shù)落地的核心硬件，智駕 SoC 芯片或?qū)⒋蠓芤嬗谧詣玉{駛汽車銷量增長，預(yù)計至 2028 年中國、全球乘用車市場 ADAS SoC 市場規(guī)模將達到496、925億元，2023-2028 年復(fù)合年均增速預(yù)計將達到 28.6%、27.5%，市場景氣度較高。另一方面，隨著國內(nèi)主流 OEM 發(fā)力“智駕平權(quán)”，各企業(yè)開始發(fā)力智駕下沉、技術(shù)下放本質(zhì)上是價格戰(zhàn)的另一種表現(xiàn)形式，但客觀上主流自主品牌是20 萬以下車型主力供應(yīng)商，且其推廣的智駕方案所載芯片算力一般是中階算力芯片起步，供給端推動客觀上有望進一步打開中高階智駕芯片增量市場，中高算力芯片或迎重要放量節(jié)點。

我們認為長期看僅頭部車企會自研芯片，第三方芯片廠商下游市場空間或?qū)⒊鲱A(yù)期。我們認為各企業(yè)從自研智駕算法到自研芯片最終到智駕軟硬件生態(tài)“全棧自研”的冀望，本質(zhì)上是在追求智能化時代下對數(shù)據(jù)這個底層資產(chǎn)的極致處理效率，外在表現(xiàn)為芯片自主與供應(yīng)鏈安全、智駕方案降本、智駕產(chǎn)品差異性、提升軟硬件協(xié)同效率等客觀原因。對于新勢力車企而言，全棧自研意義絕不僅限于獲得賣車時的溢價，而在于獲得智能化下半場的門票和主動權(quán)，為開辟其他物理AI 等新產(chǎn)品提供智能化底座；而對于絕大部分傳統(tǒng)車企而言，由于傳統(tǒng)車企車型價格帶往往相對較低、在有限的成本預(yù)算內(nèi)極致的性價比則為第一追求，因此隨著行業(yè)中低端智駕的技術(shù)路徑開始大幅收斂，更具備規(guī)模優(yōu)勢的第三方方案或?qū)⒊蔀橹髁鳌ｉL期來看我們認為僅有頭部個別新勢力會持續(xù)向上追求智駕技術(shù)的領(lǐng)先，第三方供應(yīng)商的市場空間或?qū)⒊鍪袌鲱A(yù)期。決定不同等級智駕方案競爭終局核心要素或在于：1）低端智駕方案或?qū)⒊蔀楦鬈囆蜆伺淝颐赓M，重點在于同質(zhì)化方案下更低的供應(yīng)成本；2）中端及少部分高端方案或是第三方供應(yīng)商競爭重點，比拼重點或為方案的性價比（不僅是成本、包括供應(yīng)商的研發(fā)支持、響應(yīng)速度等）；3）高端方案或為自研主戰(zhàn)場，核心競爭點還是在于企業(yè)在漫長且復(fù)雜的自研道路上戰(zhàn)略抉擇的勝率，背后蘊含的競爭點是企業(yè)家對智駕/物理 AI 領(lǐng)域的理解深度、公司的組織效率以及資源的傾斜度。