日聯科技:內外軟硬兼修的X射線檢測國產替代龍頭.pdf
- 上傳者:9*****
- 時間:2026/01/15
- 熱度:105
- 0人點贊
- 舉報
日聯科技:內外軟硬兼修的X射線檢測國產替代龍頭。工業 X 射線國產替代龍頭,收入加速釋放。公司主營工業 X 射線 檢測設備及其核心零部件 X 射線源,受自身份額提升和下游高景 氣影響,2025 年公司收入增速逐季度放大,1-3Q25 公司單季度收 入增速分別為 33%/43%/55%,其中 25H1 電子半導體/新能源/鑄焊 件業務增速分別為 55%/69%/1%。
自主可控軟硬兼修,劍指尖端市場。(1)微焦點和大功率射線源是 高端射線源產品,根據沙利文,2025 年微焦點射線源全球和中國 市場空間分別為 65/20 億元,25-30 年 CAGR 分別為 16%/20%。(2) 根據沙利文和公司官方公眾號,公司是唯一實現了微焦點和大功 率射線源全型號全套工藝自研的國內企業,并在 2025 年量產我國 首款納米級開管射線源,設備配套自制射線源比例也快速提升。 (3)公司修煉 AI 內功,2025 年成立日聯研究院和上海 AI 大模型 研究中心,推出首款工業射線影像 AI 垂直大模型,提高檢測效率; 同時提高 3D/CT/在線型產品占比,帶動單價提升。(4)根據沙利 文和公司公告,2024 年全球工業 X 射線檢測設備市場空間 574 億 元,2030 年有望達 1030 億元,公司在全球/中國市占率從 2020 年 的 1.2%/3.7%提升到 2024 年的 2.2%/7.1%,未來有望繼續提升。
下游共振高景氣,需求復蘇迎新篇。(1)根據大族數控港股招股 書,PCB 設備 2025 年全球市場有望達 78 億美元,同比增長 10%, 25-29 年 CAGR 為 8.4%。(2)根據寧德時代港股招股書,動力電池 和儲能電池 25-30 年出貨量 CAGR 預計達 24%。寧德時代資本開支 24Q4 以來每季度均保持 30~50%的同比增長;鋰電設備(長江)成 份公司 25Q3 末合同負債達 250 億元,同比增長 32%,創歷史新高。
全球化橫縱向拓展,打造工業檢測平臺型公司。(1)公司已在馬來 西亞、匈牙利設立工廠,在美國獲取產能和渠道網絡,25H1 海外 收入 0.47 億元,同比增長 83%,看好公司海外業務擴張。(2)2025 年 6 月公司公告擬收購珠海九源 55%股權,進軍電池電性能檢測賽 道 , 后 者 承 諾 2025 下半年 /26/27/28 年 凈 利 潤 不 少 于 500/2000/2250/2500 萬元;2026 年 1 月公告落地收購新加坡 SSTI66%股權,進軍晶圓失效分析、故障定位賽道,后者承諾 26- 28 年平均稅后利潤不少于 1140 萬新幣。公司賬面資金充足,未來 有望加快外延布局,發揮渠道協同,打造工業檢測平臺型公司。
免責聲明:本文 / 資料由用戶個人上傳,平臺僅提供信息存儲服務,如有侵權請聯系刪除。
- 相關標簽
- 相關專題
- 全部熱門
- 本年熱門
- 本季熱門
- 玻璃基板行業專題研究:后摩爾時代封裝革命,玻璃基板迎產業化元年.pdf 187 3積分
- 人工智能行業華為韜(τ)定律:從“面積縮微”轉向“時間縮微”的半導體新范式.pdf 163 3積分
- 新材料行業月報:Diamond Foundry投建金剛石半導體項目,華為提出半導體韜定律.pdf 153 3積分
- 投資策略-玻璃基板行業深度:驅動因素、發展空間、國產替代及相關公司深度梳理.pdf 139 24積分
- 環保行業跟蹤周報:環保AI+,算力跨界算電協同半導體治理,SAF價格創新高看好廢油脂增值潛力.pdf 98 3積分
- 2026年封裝基板行業研究報告.pdf 93 15積分
- 通信行業:金剛石——聲光電熱“終極材料”.pdf 92 4積分
- 計算機行業周報:韜定律賦能芯片,拉動半導體產業鏈.pdf 85 4積分
- TGV玻璃基板行業動態報告:玻璃基板崛起,賦能先進封裝.pdf 77 3積分
- 通信行業專題:半導體先進封裝與光互聯技術專題,COUPE引領光電共封裝新紀元.pdf 77 3積分
- 玻璃基板行業專題研究:后摩爾時代封裝革命,玻璃基板迎產業化元年.pdf 187 3積分
- 人工智能行業華為韜(τ)定律:從“面積縮微”轉向“時間縮微”的半導體新范式.pdf 163 3積分
- 新材料行業月報:Diamond Foundry投建金剛石半導體項目,華為提出半導體韜定律.pdf 153 3積分
- 投資策略-玻璃基板行業深度:驅動因素、發展空間、國產替代及相關公司深度梳理.pdf 139 24積分
- 環保行業跟蹤周報:環保AI+,算力跨界算電協同半導體治理,SAF價格創新高看好廢油脂增值潛力.pdf 98 3積分
- 2026年封裝基板行業研究報告.pdf 93 15積分
- 通信行業:金剛石——聲光電熱“終極材料”.pdf 92 4積分
- 計算機行業周報:韜定律賦能芯片,拉動半導體產業鏈.pdf 85 4積分
- TGV玻璃基板行業動態報告:玻璃基板崛起,賦能先進封裝.pdf 77 3積分
- 通信行業專題:半導體先進封裝與光互聯技術專題,COUPE引領光電共封裝新紀元.pdf 77 3積分
- 玻璃基板行業專題研究:后摩爾時代封裝革命,玻璃基板迎產業化元年.pdf 187 3積分
- 人工智能行業華為韜(τ)定律:從“面積縮微”轉向“時間縮微”的半導體新范式.pdf 163 3積分
- 新材料行業月報:Diamond Foundry投建金剛石半導體項目,華為提出半導體韜定律.pdf 153 3積分
- 投資策略-玻璃基板行業深度:驅動因素、發展空間、國產替代及相關公司深度梳理.pdf 139 24積分
- 環保行業跟蹤周報:環保AI+,算力跨界算電協同半導體治理,SAF價格創新高看好廢油脂增值潛力.pdf 98 3積分
- 2026年封裝基板行業研究報告.pdf 93 15積分
- 通信行業:金剛石——聲光電熱“終極材料”.pdf 92 4積分
- 計算機行業周報:韜定律賦能芯片,拉動半導體產業鏈.pdf 85 4積分
- TGV玻璃基板行業動態報告:玻璃基板崛起,賦能先進封裝.pdf 77 3積分
- 通信行業專題:半導體先進封裝與光互聯技術專題,COUPE引領光電共封裝新紀元.pdf 77 3積分
