芯原股份公司研究報告：AI ASIC龍頭，勇立AI潮頭.pdf

芯原股份公司研究報告：AI ASIC龍頭，勇立AI潮頭。公司是國內(nèi)領先的半導體 IP 與芯片定制服務提供商，以“芯片設 計平臺即服務（SiPaaS）”模式為核心，為人工智能、汽車電子、 物聯(lián)網(wǎng)、云計算等前沿領域提供從半導體 IP 授權到一站式芯片定 制的全鏈條解決方案。公司在手訂單屢創(chuàng)新高，據(jù) 25 年年度業(yè)績 快報，公司 25 年實現(xiàn)營收 31.5 億元，同增 35.8%。

立足半導體 IP 國產(chǎn)龍頭地位，前瞻布局 Chiplet 與 AI 算力核心 賽道。據(jù)公司公告，公司是中國排名第一、全球排名第八的半導體 IP 供應商，在 GPU、NPU、VPU 等核心處理器 IP 上具備自主可 控能力，多個 4nm、5nm 的一站式項目正在進行中。公司深度契 合產(chǎn)業(yè)前沿趨勢，率先提出“IP as a Chiplet”理念，已具備 SoIC、 2.5D/3D 等先進封裝設計能力，并向行業(yè)伙伴提供 GPGPU、NPU 等處理器 IP，共同部署高性能 AI 芯片。同時，公司積極推動開放 指令集架構生態(tài)建設，致力于構建“CPU+GPU+NPU”的完整算力 平臺，鞏固其在下一代芯片架構中的關鍵生態(tài)位。公司 2025 年定 向增發(fā)募資約 18 億元，聚焦于 AIGC 及智慧出行領域 Chiplet 解 決方案平臺和面向 AIGC、圖形處理的新一代 IP 研發(fā)。

國產(chǎn)替代與 AI 浪潮需求明確，在手和新簽訂單屢創(chuàng)新高。AI 算力 爆發(fā)帶來產(chǎn)業(yè)浪潮：公司憑借在 AI 處理器 IP 和 Chiplet 集成解決 方案上的超前布局，已切入國內(nèi)外頭部客戶的 AI 芯片及高性能計 算項目供應鏈，有望享受 AI 浪潮帶來的高增長紅利。公司 26 年 1 月已完成對逐點半導體的收購交割，深化圖像處理技術布局。據(jù) 公司公告，2025 年新簽訂單中 AI 算力相關訂單占比超 73%，數(shù) 據(jù)處理領域訂單占比超 50%。公司在人工智能與高算力賽道的技 術布局已實質(zhì)性轉(zhuǎn)化為商業(yè)訂單落地。截至 2025Q4，公司在手訂 單金額達到 50.75 億元，較 2025Q3 環(huán)增 54.4%，較 2024Q4 同 增 110.9%。