廣合科技-001389-服務器PCB核心廠商，把握算力升級機遇.pdf

廣合科技專注于服務器PCB領域，產品廣泛應用于服務器、消費電子、工業(yè)控制等領域，其中服務器用PCB收入占比約八成。公司通過長期研發(fā)投入，高端產品占比不斷提升，伴隨費用結構優(yōu)化，盈利能力有效改善。經營活動現金流高速增長，投資活動現金流提升，伴隨產能擴張，業(yè)績有望進一步增長。

全球算力服務器需求持續(xù)擴張，帶動服務器PCB市場規(guī)模快速提升。AI服務器集成度、柜內互聯(lián)速率提升，驅動PCB層數、材料等級及工藝復雜度升級，價值量顯著增長。AI Agent興起增強CPU重要性，用量提升。PCIe 6.0等高速協(xié)議導入，提高CPU PCB價值量。服務器PCB迎來量價齊升機遇。

公司深度綁定全球頭部客戶，覆蓋全球前10大服務器制造商中的8家。研發(fā)體系深厚，在AI服務器、高速傳輸等領域實現關鍵工藝突破。國內基地提效擴產，泰國基地一期投產盈利，形成“國內+海外”雙輪驅動格局。預計2026~2028年歸母凈利潤分別為19.85/33.71/47.11億元，給予“買入”評級。