電新行業(yè)銅箔專題：AI驅(qū)動高端電子銅箔量價齊升，鋰電供需反轉(zhuǎn)盈利拐點已現(xiàn).pdf

本報告為銅箔行業(yè)專題研究，核心觀點為AI驅(qū)動高端電子銅箔量價齊升，鋰電銅箔供需反轉(zhuǎn)盈利拐點已現(xiàn)。

在高端電子銅箔領(lǐng)域，AI服務(wù)器GPU平臺迭代（從H100到Rubin）驅(qū)動信號速率躍升，促使銅箔代際從RTF向HVLP3/4剛性迭代，PCB層數(shù)增加帶動單臺用量從12kg增至30kg以上。2026年全球AI服務(wù)器高端銅箔需求預(yù)計達2.4萬噸，2027年翻番至5萬噸。當前全球高端產(chǎn)能由三井金屬、盧森堡銅箔、中國臺灣金居主導(dǎo)，擴產(chǎn)受限于日本三船表面處理機產(chǎn)能，2027年起缺口擴大。國內(nèi)德福、銅冠等廠商加速認證，2026年有望批量出貨，國產(chǎn)化加速。

在鋰電銅箔領(lǐng)域，受儲能爆發(fā)、海外放量及單車帶電量上行驅(qū)動，2026年全球需求預(yù)計增長35%至163萬噸。供給端，因加工費下行周期長，廠商擴產(chǎn)意愿低，2026-2027年新增產(chǎn)能極少，供需格局收緊，產(chǎn)能利用率提升至滿產(chǎn)。加工費觸底回升，頭部廠商2026年一季度已扭虧，單噸利潤修復(fù)，預(yù)計2027年單噸利潤有望提升至6-8k元。

投資建議看好銅箔板塊量利雙升，關(guān)注德福科技、嘉元科技、銅冠銅箔等具備高端電子箔突破能力或鋰電盈利修復(fù)能力的企業(yè)。