建筑材料行業(yè)玻璃基板行業(yè)系列報告一：產(chǎn)業(yè)鏈量產(chǎn)前夜，玻璃企業(yè)迎新生.pdf

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時間：2026/06/12
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本報告為財通證券發(fā)布的建筑材料行業(yè)玻璃基板行業(yè)系列報告之一，主題為“產(chǎn)業(yè)鏈量產(chǎn)前夜，玻璃企業(yè)迎新生”。報告指出，隨著AI GPU、HPC、Chiplet及CPO等技術(shù)快速發(fā)展，先進封裝正朝著大尺寸、高帶寬、低功耗方向演進，傳統(tǒng)ABF有機載板和硅中介層逐漸接近物理極限或面臨成本限制，玻璃基板憑借低熱膨脹系數(shù)、高平整度、低介電損耗及大尺寸制造能力，被視為下一代先進封裝的重要技術(shù)路線。當前產(chǎn)業(yè)已逐步由技術(shù)驗證階段進入中試驗證及產(chǎn)能建設(shè)階段，預(yù)計2027-2028年有望迎來初步量產(chǎn)落地。報告詳細分析了玻璃基板產(chǎn)業(yè)鏈的上游、中游及下游情況。上游方面，特種玻璃原片是核心基礎(chǔ)材料，高端市場由海外廠商主導(dǎo)，國產(chǎn)廠商正積極推進客戶驗證；TGV加工設(shè)備是核心設(shè)備環(huán)節(jié)，國內(nèi)企業(yè)布局較早，有望最先受益。中游方面，制造環(huán)節(jié)價值量與壁壘集中，國內(nèi)廠商如京東方、沃格光電等加速驗證導(dǎo)入。下游方面，AI先進封裝是需求主力，CPO與射頻應(yīng)用有望添新量。報告重點分析了旗濱集團、力諾藥包、凱盛科技、彩虹股份和戈碧迦等國內(nèi)玻璃龍頭企業(yè)的競爭格局與優(yōu)勢。盡管玻璃封裝基板仍處于應(yīng)用起步期，但算力芯片、CPO、6G等成長賽道有望為其帶來廣闊的成長空間。國內(nèi)龍頭企業(yè)在成本端具備優(yōu)勢，有望在行業(yè)放量增長過程中實現(xiàn)第二成長曲線。報告建議關(guān)注上述企業(yè)，并提示商業(yè)化進度不及預(yù)期、設(shè)備與良率瓶頸、下游AI需求波動與產(chǎn)能過剩等風險。