PCB行業專題研究：數通市場PCB迎雙輪驅動，IC載板國產替代亦加速.pdf
- 上傳者：小**
- 時間：2023/07/11
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PCB行業專題研究：數通市場PCB迎雙輪驅動，IC載板國產替代亦加速。AI 推動 PCB 數通應用迭代升級：ChatGPT 引爆算力需求，算力產業鏈基 石 PCB 有望迎來發展機遇期。服務器方面，我們從拆機角度分析了 AI 服務器對于 PCB 的需求，并與通用服務器進行對比。我們認為 AI 服務器 異構模式下 GPU 模組帶來的使用增量以及工藝升級帶來的單位價值量提 升將為 PCB 使用帶來顯著增量。以英偉達 DGX A100 服務器為例，其單 機 PCB 使用量近 2000 美金，相較通服務器有近 4 倍提升空間。交換機及 光模塊方面，國內主流的數據中心交換機端口速率正在向 400G/800G 升 級演進，高速數據中心交換機市場需求亦呈增長態勢。綜上，我們認為 AI 服務器、400G/800G 交換機及光模塊放量有望帶動相關 PCB 廠商整體 產品結構優化。
新平臺迭代浪潮已至，數通市場 PCB 迎價量齊升：PCB 行業屬于電子信 息產品制造的基礎產業，受宏觀經濟周期性波動影響較大。盡管 22Q4 開 始 PCB 市場短期承壓，但伴隨 Eagle Stream 新平臺的發布，長期仍存結 構性增量空間。EGS 新平臺總線標準采用 PCI 5.0，單 lane 速率由 8GT/s 升級 32GT/s。新平臺采用的 PCB 線寬線距變窄，層數增加，對應 CCL 原材料工藝等級升級均助推單機 PCB 價值量提升。中國企業在全球 PCB 行業中持續保持領先，大陸 PCB 廠商有望充分享受本次 AI+新平臺為數 通市場帶來的增長。
高算力芯片賦能，IC 載板國產化進程加速：高性能芯片封裝工藝升級， 英偉達 A100 芯片采用臺積電 7nm 工藝，集成超過 540 億個晶體管，在 封裝模式上采用臺積電第4代CoWoS技術封裝了其A100 GPU系列產品， 將 1 顆英偉達 A100 GPU 芯片和 6 個三星的 HBM2 內存集成。同時 GPU 間互聯芯片的運用將隨算力提升同步增長，亦能帶動 ABF 載板需求加速。 目前全球 ABF 載板產能主要分布在日本、韓國和中國臺灣。隨著國際半 導體制造商以及封測代工企業逐步將產能轉移至中國大陸，國內半導體 封測產業將持續成長并拉動上游封裝基板材料的增長。ABF 載板目前仍 存供給缺口局面，國內興森科技、深南電路等正加速產能布局。
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