高通公司研究：全球SoC芯片龍頭，AI賦能智能終端應用有望多點開花.pdf

上傳者：羅***
時間：2023/09/11
熱度：643
0人點贊
舉報

高通公司研究：全球SoC芯片龍頭，AI賦能智能終端應用有望多點開花。混合式 AI 較純云端部署更具優勢，將帶動端側、邊緣側 AI 部署。公司積極布局軟件生態與硬件開發，憑借市場地位與技術優勢有望充分受益。全球手機市場下滑，導致公司手機及 QTL 業務下降明顯。根據 IDC，23 年一、二季度全球手機出貨量分別減少 14.6%、 7.8%，預計全年-4.6%，24 年有望+4.5%。根據 Counterpoint，公司 23Q1 智能手機 SoC 出貨量占整體市場的 28%，在旗艦機型和中高端機型市占率第一。未來手機業務有望受益于手機端 AI 部署以及手機市場復蘇。PC 端公司與微軟在 Windows on Arm 深度合作，有望受益 Arm 處理器在 PC 份額擴大。

公司有望受益混合式 AI 賦能 AIoT。根據 IoT Analytics，全球企業級物聯網市場 23 年達 2380 億美元，27 年將達 4830 億美元。公司物聯網 SoC 市占率 40%，今年新品性能較競品領先。

根據 ICV，22 年全球智能座艙 SoC 芯片市場規模達 35 億美元，公司市占率近 30%。公司產品較傳統汽車芯片廠商產品更具優勢，助公司在智能座艙市場快速發展。公司已推出下一代智能座艙芯片，有望鞏固優勢。同時公司自駕芯片算力 600TOPS，有望 24 年量產。