邁為股份研究報(bào)告：HJT整線設(shè)備龍頭受益于行業(yè)規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)在即，泛半導(dǎo)體領(lǐng)域加速布局.pdf

邁為股份研究報(bào)告：HJT整線設(shè)備龍頭受益于行業(yè)規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)在即，泛半導(dǎo)體領(lǐng)域加速布局。HJT整線龍頭設(shè)備商豐收在即，先發(fā)布局泛半導(dǎo)體領(lǐng)域。公司起家于光伏 電池片的絲網(wǎng)印刷設(shè)備，為PERC時(shí)代的絲印設(shè)備龍頭。公司自2019年開(kāi) 始加大HJT設(shè)備研發(fā)力度，在絲印設(shè)備的基礎(chǔ)上向前段核心環(huán)節(jié)鍍膜設(shè)備 延伸形成HJT整線設(shè)備布局，近年來(lái)公司HJT設(shè)備市占率已超過(guò)70%，有 望充分受益于HJT產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。2017年邁為依托真空技術(shù)、激光技術(shù)、印 刷技術(shù)開(kāi)始布局泛半導(dǎo)體領(lǐng)域的設(shè)備。

HJT持續(xù)降本增效，產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程有望加速推進(jìn)。復(fù)盤光伏行業(yè)的每一輪周 期，核心驅(qū)動(dòng)力都是技術(shù)迭代。在光伏企業(yè)降本增效的需求驅(qū)動(dòng)下，HJT電 池技術(shù)憑借轉(zhuǎn)換效率高、降本路線清晰等，有望成為下一代電池片主流路 線。一方面HJT 的理論極限效率達(dá)到了29.2%，高于 TOPCon 雙面 Poly 路線的28.7%，另一方面HJT有清晰的降本路徑，包括0BB、鋼網(wǎng)印刷、 銀包銅等，均已有實(shí)質(zhì)性進(jìn)展。目前通威1GW組件功率達(dá)到744W，比 TOPCon高出25-30W，2024年底目標(biāo)750W，2025年有望達(dá)780W。HJT 目前非硅成本約0.2元/W，比TOPCon高3-4分/W。我們認(rèn)為HJT滿足組 件功率與TOPCon差距25W、成本與非硅成本打平后，大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)在即。

邁為股份為HJT整線設(shè)備龍頭，先發(fā)優(yōu)勢(shì)顯著。行業(yè)龍頭地位穩(wěn)固，市場(chǎng) 占有率超70%。（1）量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)充足，設(shè)備在客戶端持續(xù)得到反饋并加以改 進(jìn)：邁為客戶主要包括華晟、REC、金剛玻璃、日升等HJT電池龍頭企業(yè)。 公司通過(guò)客戶反饋以及產(chǎn)線數(shù)據(jù)不斷積累經(jīng)驗(yàn)，加速技術(shù)改進(jìn)，形成專利 壁壘。（2）邁為積極推進(jìn)設(shè)備迭代優(yōu)化：清洗制絨環(huán)節(jié)推出背拋技術(shù)，CVD 環(huán)節(jié)推出1.2GW大產(chǎn)能的設(shè)備，PVD環(huán)節(jié)推出RPD+PVD結(jié)合的PED設(shè) 備，絲網(wǎng)印刷環(huán)節(jié)推出鋼網(wǎng)印刷，并持續(xù)迭代至第三代。（3）公司團(tuán)隊(duì)技術(shù) 背景雄厚，研發(fā)費(fèi)用遠(yuǎn)超同行：截至2023年底，公司共計(jì)有1777名研發(fā) 人員，較上一年同比增加41%。研發(fā)費(fèi)用率為9.43%，公司目前已取得344 項(xiàng)行業(yè)專利及134項(xiàng)軟件著作權(quán)。

依托三大基準(zhǔn)技術(shù)平臺(tái)，泛半導(dǎo)體領(lǐng)域加速布局。邁為依托真空技術(shù)、激 光技術(shù)、精密控制技術(shù)拓展至顯示&半導(dǎo)體封裝設(shè)備市場(chǎng)。（1）顯示 （OLED&MLED）：2017年起邁為布局顯示行業(yè)，推出OLED切割設(shè)備 等；2020年公司將業(yè)務(wù)延伸至新型顯示領(lǐng)域，針對(duì)Mini LED推出晶圓隱 切、裂片、刺晶巨轉(zhuǎn)、激光鍵合等全套設(shè)備，針對(duì)Micro LED推出晶圓鍵 合、激光剝離、激光巨轉(zhuǎn)、激光鍵合和修復(fù)等全套設(shè)備，為MLED行業(yè)提 供整線工藝解決方案。（2）半導(dǎo)體封裝：公司推出半導(dǎo)體晶圓激光開(kāi)槽、激 光改質(zhì)切割、刀輪切割、研磨等裝備的國(guó)產(chǎn)化，聚焦半導(dǎo)體泛切割、2.5D/3D 先進(jìn)封裝，提供封裝工藝整體解決方案。