景旺電子研究報告:汽車PCB龍頭,數通業務打造第二成長曲線.pdf
- 上傳者:y****
- 時間:2025/01/20
- 熱度:423
- 0人點贊
- 舉報
景旺電子研究報告:汽車PCB龍頭,數通業務打造第二成長曲線。全球領先電子電路制造商,產品矩陣豐富多元布局。公司成立于 1993 年,主要從事印制電路板的研發、生產及銷售;根據公司官網, 2023年景旺電子在全球PCB行業營收規模排名第十,中國內資PCB 百強榜名列第三,是全球領先的PCB廠商。公司產品類型豐富,可 廣泛應用于新一代信息技術、汽車電子、通信設備、消費電子、計 算機及網絡設備、工業控制、安防等領域;高端產品持續突破,HLC、 HDI 高技術、高附加值產品項目進展順利,產量產值穩步提升。公 司股權結構穩定,激勵計劃完備。2019-2023年營收復合增長率為 14.17%;2024 年受益于市場需求回暖營收利潤增長態勢良好,2024 年前三季度實現營收90.78億元,同比+17.11%;取得歸母凈利潤 9.04 億元,同比+29.14%。
PCB行業市場空間廣闊,高端產品引領需求增長。PCB行業在經歷 2023 年需求承壓、價格下行后,有望迎來新一輪的成長周期。據 Prismark數據,2023年全球PCB市場規模達695億美元,2023-2028 年全球PCB產值復合增速有望達5.4%;中國大陸作為全球第一大 PCB 生產基地,2023-2028年PCB市場規模有望從378億美元增 長至471億美元,年均復合增速達4.5%,全球核心地位將更加穩固。 其中AI算力發展及汽車/消費電子/家電補貼等下游領域有望進一步 拉動PCB需求。同時AI算力發展及汽車電動化、智能化滲透將推 動PCB產品呈現高密度、高可靠性趨勢,其中18層以上高多層板、 HDI 和封裝基板增長速度相對較高,或將成為主要成長方向。
AI算力需求+汽車電動智能化滲透有望帶動PCB量價齊升,公司前 瞻布局高端產能或將充分受益于PCB高端化。1)在汽車領域,受 益于汽車電動化和智能化持續滲透,PCB需求或將持續釋放。據中 汽協會數據公眾號,2019-2024年新能源汽車滲透率有望從4.68% 提升至37.10%;同時L2級智能駕駛配套搭載量同步提升。其中新 能源汽車電控系統、動力電池分別帶動PCB和FPC 需求上揚,智 能座艙及ADAS系統也催生高價值PCB需求。2)在服務器領域, 受益于傳統服務器平臺升級和AI服務器需求增長,PCB有望量價齊 升。據聯茂電子官網,傳統服務器平臺EagleStream、AMDZen4 向下一代Birtch Stream、Zen5平臺升級有望推動PCB單位價值量 提升。景旺電子是全球主要的汽車PCB生產廠商,并在數通領域與行業頭部企業持續合作,前瞻布局高階HDI和高多層板產能,未來 有望充分受益。
免責聲明:本文 / 資料由用戶個人上傳,平臺僅提供信息存儲服務,如有侵權請聯系刪除。
- 相關標簽
- 相關專題
- 全部熱門
- 本年熱門
- 本季熱門
- 電子行業專題:PCB是十問十答,AI算力與終端創新共振,PCB重塑高密度連接格局.pdf 321 6積分
- 比亞迪電子公司研究報告:全球領先的智能制造平臺,消費電子&汽車電子&AIDC業務多元驅動.pdf 277 6積分
- 龍迅股份研究報告:國內高清視頻芯片領軍者,汽車AR業務打開成長空間.pdf 243 6積分
- 超穎電子研究報告:汽車PCB龍頭,打造泰國全新增長極.pdf 236 6積分
- 世運電路深度報告:與特斯拉共成長,有望全面擁抱新領域.pdf 220 4積分
- PCB行業深度跟蹤報告:AI高速升級需求催生mSAP新趨勢,積極把握算力主升浪行情.pdf 214 5積分
- 電子行業2025年中期策略:GB200300與ASCI需求共振,繼續看好Ai_PCB及核心算力硬件.pdf 205 7積分
- PCB材料設備行業深度報告:材料端供需缺口愈演愈烈,擴產帶來國產設備鏟子股機遇.pdf 197 3積分
- 算力系列專題報告:AI驅動PCB擴產提速,核心設備耗材價值量占比提升.pdf 189 6積分
- 機械行業深度報告:如何從供需視角看待鉆針的量價驅動.pdf 173 4積分
- 電子行業專題:PCB是十問十答,AI算力與終端創新共振,PCB重塑高密度連接格局.pdf 321 6積分
- 比亞迪電子公司研究報告:全球領先的智能制造平臺,消費電子&汽車電子&AIDC業務多元驅動.pdf 277 6積分
- 龍迅股份研究報告:國內高清視頻芯片領軍者,汽車AR業務打開成長空間.pdf 243 6積分
- 超穎電子研究報告:汽車PCB龍頭,打造泰國全新增長極.pdf 236 6積分
- 世運電路深度報告:與特斯拉共成長,有望全面擁抱新領域.pdf 220 4積分
- PCB行業深度跟蹤報告:AI高速升級需求催生mSAP新趨勢,積極把握算力主升浪行情.pdf 214 5積分
- 電子行業2025年中期策略:GB200300與ASCI需求共振,繼續看好Ai_PCB及核心算力硬件.pdf 205 7積分
- PCB材料設備行業深度報告:材料端供需缺口愈演愈烈,擴產帶來國產設備鏟子股機遇.pdf 197 3積分
- 算力系列專題報告:AI驅動PCB擴產提速,核心設備耗材價值量占比提升.pdf 189 6積分
- 機械行業深度報告:如何從供需視角看待鉆針的量價驅動.pdf 173 4積分
- PCB行業深度跟蹤報告:AI高速升級需求催生mSAP新趨勢,積極把握算力主升浪行情.pdf 214 5積分
- PCB材料設備行業深度報告:材料端供需缺口愈演愈烈,擴產帶來國產設備鏟子股機遇.pdf 197 3積分
- 覆銅板行業深度:市場現狀、需求分析、產業鏈及相關公司深度梳理.pdf 168 40積分
- 建筑材料行業深度報告:電子布,算力時代的PCB關鍵基材,電子布從周期品邁向成長品.pdf 162 3積分
- 計算機行業專題研究報告:再談PCB的半導體化.pdf 137 3積分
- 廣合科技深度報告:聚焦算力服務器核心賽道,“產品迭代+客戶擴張”雙向啟航.pdf 97 6積分
- 國科微首次覆蓋報告:AI賦能視顯SoC基本盤,存儲與汽車電子共驅新成長周期.pdf 85 5積分
- 高盛-金居-8358.TWO-PCB銅箔行業迎來新時代,產品均價利潤率明顯提升且競爭不太激烈;首次覆蓋評為買入,目標價為新臺幣900元(摘要).pdf 72 4積分
- GaN功率半導體行業報告:應用場景加速拓展,數據中心與汽車電子貢獻增量.pdf 69 4積分
- 勝宏科技-2476.HK-AI熱潮驅動的PCB價值量增長周期主要受益者;首次覆蓋,給予“增持”評級.pdf 52 4積分
