東威科技研究報(bào)告：PCB設(shè)備拐點(diǎn)已現(xiàn)，新興市場(chǎng)靜待爆發(fā).pdf

東威科技研究報(bào)告：PCB設(shè)備拐點(diǎn)已現(xiàn)，新興市場(chǎng)靜待爆發(fā)。

擴(kuò)產(chǎn)意愿復(fù)蘇+“供應(yīng)鏈+1”背景下，PCB 電鍍專用設(shè)備迎來(lái)明確拐點(diǎn)

2023H2開始，在 AI服務(wù)器、汽車電子化的帶動(dòng)下，內(nèi)資 PCB企業(yè)產(chǎn)能稼動(dòng)率逐 步回升，隨之而來(lái)的是企業(yè)擴(kuò)產(chǎn)意愿的修復(fù)，于此同時(shí)，在“供應(yīng)鏈+1”背景 下，內(nèi)資 PCB 企業(yè)相繼開始在東南亞的布局，據(jù) Prismark 統(tǒng)計(jì)，2023 年?yáng)|南亞 地區(qū) PCB 產(chǎn)值約 50 億美元，占全球產(chǎn)值的 7.2%，未來(lái)五年（2023-2028 年）， 在需求推動(dòng)和供給轉(zhuǎn)移的情況下，內(nèi)資和臺(tái)資 PCB 企業(yè)有望投資超 100 億美元 建設(shè)新產(chǎn)能，2028 年年產(chǎn)值有望達(dá)到 90 億美元，2023-2028 年復(fù)合增長(zhǎng) 12.5%。 內(nèi)資和臺(tái)資 PCB 企業(yè)在東南亞的擴(kuò)產(chǎn)規(guī)劃集中開始于 2023 年下半年，可以預(yù) 見(jiàn)，2024Q4-2025 年是東南亞 PCB 產(chǎn)能密集投產(chǎn)的時(shí)間窗口，對(duì)于設(shè)備企業(yè)而 言，訂單層面的拐點(diǎn)已然到來(lái)，收入和利潤(rùn)層面的拐點(diǎn)正漸行漸近。在 PCB 新 產(chǎn)能投資者，電鍍?cè)O(shè)備的投資占比相對(duì)較高，東威科技作為全球垂直連續(xù)電鍍 （VCP）設(shè)備核心供應(yīng)商，市占率達(dá)到 50%以上，公司合同負(fù)債自 2024 年第一 季度觸底之后，第二季度和第三季度持續(xù)增長(zhǎng)，可見(jiàn)，公司 2024 年新簽訂單情 況較為理想，目前在手訂單充足，為 2025 年的業(yè)績(jī)的反彈向上奠定扎實(shí)的基 礎(chǔ)。

高階 HDI 需求旺盛，水平三合一設(shè)備打破海外巨頭壟斷，放量可期

在 AI 服務(wù)器、AI 智能終端及汽車智能化等產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)的帶動(dòng)下，高階 HDI 市場(chǎng)具 備較佳的成長(zhǎng)潛力，據(jù) prismark統(tǒng)計(jì)預(yù)測(cè)，2023年全球 HDI產(chǎn)值為 105.36億元， 2024 年有望同比增長(zhǎng) 14.12%，達(dá)到 120.24 億元，由于工藝及成品性能參數(shù)限 制，高階 HDI 的電鍍?cè)O(shè)備一般采用水平方案，這類水平電鍍?cè)O(shè)備常年被安美特所 壟斷。東威科技于 2022 年成功研發(fā)出水平三合一電鍍?cè)O(shè)備，2023 年首臺(tái)水平鍍 三合一設(shè)備經(jīng)客戶成功驗(yàn)收，打破了海外巨頭的壟斷，標(biāo)志著公司在細(xì)線路、高 階 HDI 及薄板等高端 PCB 市場(chǎng)嶄露頭角，經(jīng)過(guò)在客戶產(chǎn)線上的穩(wěn)定量產(chǎn)，該設(shè) 備得到了首家客戶的高度認(rèn)可并獲得了追加訂單。未來(lái)人工智能、高速網(wǎng)絡(luò)和智 能汽車系統(tǒng)等有望對(duì)高端 HDI、高速高層 PCB形成結(jié)構(gòu)性擴(kuò)產(chǎn)需求推動(dòng)，公司在 該市場(chǎng)的卡位已較為明確，水平鍍?nèi)弦辉O(shè)備未來(lái)放量可期。

推陳出新豐富產(chǎn)品矩陣，新興下游爆發(fā)提供成長(zhǎng)彈性

東威科技自成立以來(lái)，始終堅(jiān)持高端電鍍?cè)O(shè)備及配套設(shè)備的自主研發(fā)和創(chuàng)新，目 前已形成以垂直連續(xù)電鍍技術(shù)為核心的技術(shù)體系，上市后，公司在不斷完善 PCB 電鍍?cè)O(shè)備業(yè)務(wù)布局的同時(shí)，不斷拓寬精密電鍍?cè)O(shè)備的應(yīng)用領(lǐng)域，戰(zhàn)略布局新能 源、玻璃基板等新興市場(chǎng)，陸續(xù)推出三合一水平電鍍?cè)O(shè)備（應(yīng)用于高階 HDI）、 雙邊夾卷式/滾筒卷式水平連續(xù)鍍膜設(shè)備（應(yīng)用于鋰電復(fù)合銅箔）、光伏鍍銅設(shè) 備、初代玻璃基板電鍍?cè)O(shè)備，于此同時(shí)，公司布局真空鍍膜設(shè)備，已推出鋰電復(fù) 合銅膜磁控濺射卷繞雙面鍍膜設(shè)備、JCP 磁控鍍膜系列和大型連續(xù)鍍膜生產(chǎn)線。 新應(yīng)用領(lǐng)域潛力的不斷釋放，有望為公司提供可觀的利潤(rùn)成長(zhǎng)彈性。