芯聯集成研究報告：系統代工平臺助力高端車規芯片國產化，發力碳化硅&AI打開成長天花板.pdf

芯聯集成研究報告：系統代工平臺助力高端車規芯片國產化，發力碳化硅&AI打開成長天花板。植根新能源產業鏈把握新趨勢，發力打造本土一站式系統代工平臺。 芯聯集成以功率&MEMS代工立身，脫胎于中芯國際使其擁有強大的 技術背景和產業資源，目前已成長為具有全球影響力的功率代工平 臺。當前智能汽車產業呈現出“整車架構趨向集中、產業鏈趨向縮 短”趨勢，這一背景下終端整車廠更加傾向于與上游的廠商進行直接 采購和IP共同開發，公司積極把握行業大勢，以全面嵌入本土新能源 汽車產業鏈&助力核心芯片國產化為目標，努力構建本土一站式系統 代工平臺。從核心業務來看：

1）功率條線，公司代工產能充裕，8/12英寸硅基晶圓月產能分別為 17萬/3萬片；公司高功率IGBT/SiC功率模組封裝技術達到國際領先 水平，產品覆蓋IGBT-SiC塑封、灌膠全系列模塊，支持70KW 300KW車型，客戶覆蓋中國主流車廠及系統廠商，已成為中國最大的 車規級IGBT生產基地之一；據NE時代數據顯示，公司在2024年我 國功率模塊裝機量占比已達到7.4%，位列本土第五。

2）MEMS條線，公司深耕消費領域，高性能MEMS麥克風產品已完 成國際頭部終端的認證并進入規模量產，應用范圍逐步向智能汽車領 域滲透，已成為國內規模最大、技術最先進的MEMS晶圓代工廠。

3）高端模擬芯片條線，立足車規級BCD平臺，工藝技術國際領先， 公司已具有10余個BCD工藝平臺進入量產，覆蓋汽車48V系統、AI 服務器電源等熱點應用，全面跟隨并助力本土智能汽車架構升級。 汽車芯片兼具高準入門檻及高客戶粘性，我們認為隨著公司持續提升 代工產能以及不斷在汽車產業鏈擴大業務外延，有望強化自身系統代 工能力，助力營收及盈利中樞提升，長期推動本土新能源汽車產業鏈 本土化。

產業鏈降本驅動應用滲透，碳化硅條線打開成長天花板。碳化硅功率 器件能夠使系統適應更嚴苛的運行環境、提升總體效率、有效降低電 氣系統尺寸，綜合降低運行及系統成本。當下碳化硅已廣泛應用于新 能源汽車三電系統，根據集邦咨詢報告顯示，2024Q4碳化硅逆變器在 全球電動汽車逆變器中滲透率約16%。在工業領域，碳化硅器件在助 力光伏&儲能系統效能提升的同時，隨著技術成熟和產業鏈降本，高規 格產品的推出也逐步賦能電網系統升級。據YOLE預測，到2029年全 球功率碳化硅市場規模有望超越100億美元，產業市場天花板仍有望提 升。芯聯集成是國內率先突破主驅用SiC MOSFET產品的頭部企業， SiC工藝平臺已實現650V-2000V系列的全面布局，出貨量穩居亞洲前 列。產能方面，公司6英寸SiC MOSFET產能為8000片/月，8英寸SiC MOSFET已實現工程批下線及通線，已于2025H1批量量產。公司 2024年來自碳化硅條線的收入為10.16億元，同比增長超過100%。碳 化硅在應用終端的持續滲透或將加速推動產業鏈各節點走向成熟，同 時帶動碳化硅功率器件降本，我們認為隨著公司產品技術規格提升和 成本結構優化，碳化硅業務有望加速成長。

發力AI&人形機器人賽道，打造全新增長曲線。AI大模型不斷涌現使 得全球算力需求快速增長，帶動數據中心建設規模持續擴大。據 TrendForce預測，2024年全球AI服務器出貨量年增幅度達到46%。在此背景下，作為算力的核心載體，AI服務器的性能和能效要求日益嚴 苛，對高功率密度、高轉換效率和高穩定性的服務器電源需求也隨之 水漲船高，這為上游模擬及數模混合芯片產業帶來了新的市場機遇。 大模型、生成式AI技術的升級也加速了人工智能技術的賦能進程，不 斷向智能汽車、工業自動化、人形機器人等領域滲透，據中國電子信 息產業發展研究院預測，到2026年，人形機器人產業規模將突破200 億元。公司專注于功率代工及BCD平臺搭建，憑借長期高規格的研發 投入及前期建設，提供優質的服務器電源管理芯片及優質的功率半導 體器件，有效搭乘AI產業發展快車。目前，公司已將AI作為第四大增 長引擎，服務器電源平臺產品已覆蓋從PSU、IBC及POL的各級供電 應用，并通過旗下芯聯資本布局機器人產業，已獲得了機器人靈巧手 的訂單，未來還將持續圍繞機器人新系統開發并提供電源、電驅及傳 感等各類芯片。