AI硬件行業產業2026年策略報告:AI硬件方興未艾,智算芯片、PCB國產替代正當時.pdf
- 上傳者:ye****
- 時間:2025/12/30
- 熱度:384
- 0人點贊
- 舉報
AI硬件行業產業2026年策略報告:AI硬件方興未艾,智算芯片、PCB國產替代正當時。一、AI 加速卡:GPU、ASIC 打造 AI 算力底座,國內外廠商并駕齊 驅。 1.GPU 指數年度漲跌幅:據 Wind,自 2025 年 1 月 2 日至 2025 年 12 月 19 日 GPU 指數(8841701)上漲 34.35%。 2.行業近況:(1)AI 算力需求驅動 AI 芯片行業快速發展。據摩爾線 程招股書,在數字經濟飛速發展、新質生產力不斷提升的背景下,以 GPU 為代表的具備超強計算能力和卓越性能的邏輯芯片得到了迅速 發展。據摩爾線程援引弗若斯特沙利文預測數據,到 2029 年,中國的 AI 芯片市場規模將從 2024 年的 1,425.37 億元激增至 13,367.92 億元, 2025年至2029年期間年均復合增長率為53.7%(。2)英偉達推出Rubin CPX,谷歌發布 TPU-Ironwood。據華爾街見聞,美東時間 9 月 9 日, 英偉達發布新一代 Rubin CPX 芯片系統,專門針對 AI 視頻生成和軟 件開發等大規模上下文處理任務,強化 AI 編碼和視頻處理能力。據科 情智庫,4 月 9 日,谷歌在谷歌云 Next 2025 大會(Google Cloud Next 25)上發布第七代芯片 TPU-Ironwood,在多項技術指標上達到英偉達 B200 圖形處理器(GPU)水平。(3)華為、寒武紀、海光信息等廠商 加速 AI 芯片國產替代。據每日經濟新聞援引華為副董事長、輪值董 事長徐直軍在“華為全聯接大會 2025”上的介紹,未來三年,華為規 劃了三個系列的昇騰芯片。據寒武紀 2024 年年報,自 2016 年 3 月成 立以來,公司快速實現了技術的產業化輸出,先后推出了用于終端場 景的寒武紀 1A、寒武紀 1H、寒武紀 1M 系列智能處理器;基于思元 100、思元 270、思元 290 芯片和思元 370 的云端智能加速卡系列產 品;基于思元 220 芯片的邊緣智能加速卡。
二、AI PCB:AI 算力快速發展推動 PCB 需求持續增長。 1. PCB 指數年度漲跌幅:據 Wind,自 2025 年 1 月 2 日至 2025 年 12 月 19 日電路板指數(8841164)上漲 76.44%。 2.行業近況:(1)AI 需求驅動 PCB 市場規模增長。據方正科技,2024 年人工智能相關設備需求增長,推動全球 PCB 市場進入新一輪發展周 期,全球 PCB 產值回升至 735.65 億美元,同比增長 5.80%。(2)中國 大陸 PCB 廠商具備競爭優勢。據方正科技援引 Prismark 數據,中國 大陸 PCB 產值已由 2000 年 33.68 億美元增長至 2024 年 412.13 億美 元,占全球 PCB 產值的比例由 2000 年的 8.10%大幅上升至 56.02%, 占據全球市場的主導地位。預計 2024~2029 年,中國大陸 PCB 行業仍 將保持 3.8%的復合增長率,增速雖略低于全球平均水平,但行業規模 將進一步擴大。
免責聲明:本文 / 資料由用戶個人上傳,平臺僅提供信息存儲服務,如有侵權請聯系刪除。
- 相關標簽
- 相關專題
- 全部熱門
- 本年熱門
- 本季熱門
- 電子行業年度報告:掘金AI硬件浪潮,聚焦算力基礎、國產突破與存儲大周期.pdf 386 7積分
- AI硬件行業產業2026年策略報告:AI硬件方興未艾,智算芯片、PCB國產替代正當時.pdf 385 4積分
- 電子行業AI泡沫系列研究之電子行業篇:AI硬件的理性泡沫與星辰大海.pdf 357 5積分
- AI行業2026年展望:時不我待,生成式AI×具身AI→各式垂類硬件.pdf 350 7積分
- 計算機行業深度研究報告:國產智算芯片,需求強勁,性能生態再進階.pdf 345 6積分
- 電子行業專題:PCB是十問十答,AI算力與終端創新共振,PCB重塑高密度連接格局.pdf 320 6積分
- 興證宏觀·外需大數據系列五:宏觀視角看AI硬件產業鏈景氣.pdf 305 4積分
- 世運電路深度報告:與特斯拉共成長,有望全面擁抱新領域.pdf 219 4積分
- PCB行業深度跟蹤報告:AI高速升級需求催生mSAP新趨勢,積極把握算力主升浪行情.pdf 204 5積分
- PCB材料設備行業深度報告:材料端供需缺口愈演愈烈,擴產帶來國產設備鏟子股機遇.pdf 193 3積分
- 電子行業年度報告:掘金AI硬件浪潮,聚焦算力基礎、國產突破與存儲大周期.pdf 386 7積分
- AI硬件行業產業2026年策略報告:AI硬件方興未艾,智算芯片、PCB國產替代正當時.pdf 385 4積分
- 電子行業AI泡沫系列研究之電子行業篇:AI硬件的理性泡沫與星辰大海.pdf 357 5積分
- AI行業2026年展望:時不我待,生成式AI×具身AI→各式垂類硬件.pdf 350 7積分
- 計算機行業深度研究報告:國產智算芯片,需求強勁,性能生態再進階.pdf 345 6積分
- 電子行業專題:PCB是十問十答,AI算力與終端創新共振,PCB重塑高密度連接格局.pdf 320 6積分
- 興證宏觀·外需大數據系列五:宏觀視角看AI硬件產業鏈景氣.pdf 305 4積分
- 世運電路深度報告:與特斯拉共成長,有望全面擁抱新領域.pdf 219 4積分
- PCB行業深度跟蹤報告:AI高速升級需求催生mSAP新趨勢,積極把握算力主升浪行情.pdf 204 5積分
- PCB材料設備行業深度報告:材料端供需缺口愈演愈烈,擴產帶來國產設備鏟子股機遇.pdf 193 3積分
- PCB行業深度跟蹤報告:AI高速升級需求催生mSAP新趨勢,積極把握算力主升浪行情.pdf 204 5積分
- PCB材料設備行業深度報告:材料端供需缺口愈演愈烈,擴產帶來國產設備鏟子股機遇.pdf 193 3積分
- 覆銅板行業深度:市場現狀、需求分析、產業鏈及相關公司深度梳理.pdf 163 40積分
- 建筑材料行業深度報告:電子布,算力時代的PCB關鍵基材,電子布從周期品邁向成長品.pdf 158 3積分
- 計算機行業專題研究報告:再談PCB的半導體化.pdf 135 3積分
- 廣合科技深度報告:聚焦算力服務器核心賽道,“產品迭代+客戶擴張”雙向啟航.pdf 93 6積分
- 高盛-金居-8358.TWO-PCB銅箔行業迎來新時代,產品均價利潤率明顯提升且競爭不太激烈;首次覆蓋評為買入,目標價為新臺幣900元(摘要).pdf 69 4積分
- 基金分析報告:基金季報2026Q1,核心聚焦AI硬件.pdf 66 3積分
- 勝宏科技-2476.HK-AI熱潮驅動的PCB價值量增長周期主要受益者;首次覆蓋,給予“增持”評級.pdf 46 4積分
- 家用電器行業AI硬件全景系列一:從綠聯看消費級AINAS的成長價值.pdf 45 4積分
