半導(dǎo)體封裝行業(yè)深度研究：看好先進(jìn)封裝及封裝設(shè)備國(guó)產(chǎn)化.pdf
- 上傳者：楚**
- 時(shí)間：2021/10/08
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本文件為半導(dǎo)體封裝行業(yè)的深度研究報(bào)告，重點(diǎn)聚焦于先進(jìn)封裝技術(shù)及其相關(guān)設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。
報(bào)告首先分析了全球及中國(guó)半導(dǎo)體封裝行業(yè)的市場(chǎng)格局與發(fā)展趨勢(shì)，深入探討了在摩爾定律放緩背景下，先進(jìn)封裝作為提升芯片性能、降低功耗的關(guān)鍵路徑所蘊(yùn)含的巨大市場(chǎng)空間。
其次，報(bào)告詳細(xì)梳理了先進(jìn)封裝的主要技術(shù)路線（如2.5D/3D封裝、SiP等）及其對(duì)上游封裝設(shè)備提出的新要求。在此基礎(chǔ)上，重點(diǎn)評(píng)估了國(guó)內(nèi)封裝設(shè)備廠商的技術(shù)突破、市場(chǎng)份額變化及國(guó)產(chǎn)化替代的機(jī)遇與挑戰(zhàn)，為投資者提供關(guān)于該細(xì)分賽道核心資產(chǎn)的價(jià)值研判。
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