科技行業專題研究：交換芯片，AI超節點驅動二次成長.pdf

本報告深入分析了AI超節點驅動下交換芯片行業的二次成長機遇。交換芯片作為數據中心互聯的核心組件，占交換機成本30%以上，其性能直接決定算力集群的通信效率。

在需求側，AI算力訓推共振推動集群規模向萬卡及以上擴張。Scale out場景下，集群規模擴張與容量/帶寬升級構成增長動能，交換芯片向更大容量、更高端口速率演進。Scale up場景下，超節點架構通過多卡協同強化單節點算力，對高帶寬、低時延提出更高要求，且國產超節點中交換芯片配比高于海外，成為核心增量環節。預計2028年國產Scale out交換芯片市場空間達113億元，CAGR為60%；Scale up市場空間達129億元，CAGR為212%。

在供給側，全球市場由博通、Marvell、思科等海外巨頭主導，但國產廠商如盛科通信、中興通訊等正加速技術追趕，高端產品已落地應用。受供應鏈安全及政策激勵影響，交換芯片國產化率有望加速提升。不同客戶群體國產化節奏各異，政企信創客戶推進較快，運營商通過生態聯盟加速落地，互聯網廠商在Scale up領域因深度適配需求，國產廠商更具優勢。

報告建議關注海外龍頭技術進展及國內技術領先的自研芯片商，認為超節點趨勢將重塑市場格局，國產廠商有望憑借本土化優勢在Scale up賽道實現突破。