方邦股份（688020）研究報告：電磁屏蔽膜專家，多元成長打造高端材料平臺.pdf

上傳者：S***
時間：2022/12/15
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方邦股份（688020）研究報告：電磁屏蔽膜專家，多元成長打造高端材料平臺。深耕電磁屏蔽膜，打造高端電子材料平臺：公司深耕電子材料十余年，在電磁屏蔽膜市場具有重要地位。基于電磁屏蔽膜核心工藝，公司逐步向 FPC 用極薄 FCCL、載板用可剝離超薄銅箔、鋰電用復合銅箔等領域拓展，高端電子材料平臺正逐步成型。

電磁屏蔽膜地位穩固，極薄 FCCL 破局海外壟斷：公司電磁屏蔽膜產品主要用于 FPC，下游需求短期承壓，長期有望復蘇企穩；該產品壁壘高，公司市場份額全球第二。公司基于電磁屏蔽膜技術、客戶及自有材料優勢，進一步拓展 FPC 上游材料極薄 FCCL，有望打破海外廠商壟斷。

可剝離銅箔突破在即，載板材料國產元年開啟：芯片制程升級帶來載板線路精細化需求，mSAP 工藝所需銅箔向超薄方向演進。全球超薄銅箔市場海外壟斷，三井金屬占據 85%以上份額。公司通過自研的真空濺射設備、電沉積加厚設備成功研發 mSAP 用可剝離超薄銅箔，芯片供應鏈自主可控需求下，有望助力從高端載板到上游材料的國產替代。

復合集流體量產前夕，公司未來空間可期：PET 銅箔性價雙優，若部分替代傳統銅箔 2025 年市場空間可達百億。公司基于電磁屏蔽膜磁控濺射、水電鍍設備優勢及 FCCL 復合材料加工工藝積累，跨界布局 PET 銅箔，當前正持續優化工藝參數，同時與下游客戶積極對接，長期有望打開更為廣闊的市場空間。