2024 年智能汽車八大產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)研究：高度競(jìng)爭(zhēng)時(shí)代已至，技術(shù)創(chuàng)新與量產(chǎn)能力為王.pdf

2024 年智能汽車八大產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)研究：高度競(jìng)爭(zhēng)時(shí)代已至，技術(shù)創(chuàng)新與量產(chǎn)能力為王。未來(lái)數(shù)年智能汽車產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)烈度將加劇，將考驗(yàn)車企技術(shù)與量產(chǎn)能力。當(dāng)前中國(guó)新 能源車滲透率已超過(guò) 40%，類比智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)，正進(jìn)入成長(zhǎng)期到成熟期的過(guò)渡階段。 未來(lái)數(shù)年，面對(duì)市場(chǎng)邊際增速下降、技術(shù)和產(chǎn)品迭代加快、價(jià)格戰(zhàn)加劇、全球新能 源車政策和產(chǎn)業(yè)融資熱度退坡，中國(guó)智能汽車產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)烈度將大幅增加。但從長(zhǎng)期 視角看，“缺芯”與科技競(jìng)爭(zhēng)正推動(dòng)本土供應(yīng)鏈培育，智能汽車國(guó)產(chǎn)化潛力空間巨大。 面對(duì)廣闊的增量替代空間，未來(lái)數(shù)年的高強(qiáng)度競(jìng)爭(zhēng)將成為中國(guó)智能汽車進(jìn)入成熟發(fā) 展階段前必須經(jīng)歷的序章，中國(guó)智能汽車產(chǎn)業(yè)最終將在競(jìng)爭(zhēng)引發(fā)的技術(shù)創(chuàng)新和量產(chǎn) 能力進(jìn)步下培育出全球領(lǐng)先的產(chǎn)業(yè)鏈和巨大商業(yè)機(jī)遇。

在新階段中，“技術(shù)創(chuàng)新”將成為車企在競(jìng)爭(zhēng)中進(jìn)攻力的關(guān)鍵。我們認(rèn)為，2024 年“技 術(shù)創(chuàng)新”領(lǐng)域的主要趨勢(shì)為：（1）800V 高壓平臺(tái)推動(dòng)超快充與能耗革命，成為純電 發(fā)展分水嶺。智能汽車正由里程焦慮轉(zhuǎn)向補(bǔ)能焦慮，提升充電效率與電池性價(jià)比更 重要，800V 高壓平臺(tái)帶來(lái)更高快充速度、更好能耗與性能表現(xiàn)，提升車型整體性價(jià) 比，將得到大量應(yīng)用。（2）城市 NOA 引發(fā)智能駕駛“黑莓時(shí)代”，智能駕駛真正成 為購(gòu)車必要考量。在技術(shù)層面城市 NOA 非常趨近 L3 級(jí)別，是智能駕駛發(fā)展的臨界 點(diǎn)。當(dāng)前國(guó)內(nèi)高速 NOA 技術(shù)已走向成熟并推動(dòng)整體 NOA 滲透率提升，布局城市 NOA 是產(chǎn)業(yè)下一階段在輔助駕駛領(lǐng)域的必然選擇。（3）4D 毫米波雷達(dá)帶來(lái)新性 能、新場(chǎng)景，開(kāi)啟產(chǎn)業(yè)全新增長(zhǎng)周期。4D 毫米波雷達(dá)延續(xù)傳統(tǒng)毫米波優(yōu)勢(shì)同時(shí)性能 升級(jí)，“性能+成本”促使選用多傳感器融合路線的車企積極布局 4D 毫米波雷達(dá)。（4） 大模型賦能座艙成為智能座艙新戰(zhàn)場(chǎng)。大模型將在語(yǔ)音識(shí)別、多模態(tài)交互、個(gè)性化 座艙體驗(yàn)等角度給予智能座艙一次深度進(jìn)化，引發(fā)更多車企將大模型接入座艙。（5） AR HUD 加速上量，有望成為智能汽車一塊新屏幕。AR HUD 滿足更安全、更豐富 的智能汽車駕駛與交互體驗(yàn)，受益于座艙智能化，車企技術(shù)投入性價(jià)比高。

通過(guò)提升“量產(chǎn)能力”以在制造端降本增效將是競(jìng)爭(zhēng)中保持良好防御力的關(guān)鍵。我們 認(rèn)為，2024 年“量產(chǎn)能力”領(lǐng)域的主要趨勢(shì)為：（1）提升一體化水平是高度競(jìng)爭(zhēng)下整 車制造端提升量產(chǎn)能力與經(jīng)濟(jì)性的重要選擇。一體化壓鑄與電池一體化技術(shù)帶來(lái)更 輕量化和更安全的車身、規(guī)模量產(chǎn)效率提升和制造成本降低，將加速得到應(yīng)用。（2） 毫米波雷達(dá) SoC 化，將加速毫米波雷達(dá)“量與質(zhì)”的滲透。“CMOS+AiP+SoC”與 4D 毫米波雷達(dá)推動(dòng)產(chǎn)業(yè)越過(guò)大規(guī)模發(fā)展臨界點(diǎn)，自動(dòng)駕駛、國(guó)產(chǎn)替代與外延場(chǎng)景需求 快速增長(zhǎng)打開(kāi)市場(chǎng)空間。（3）智能汽車算力膨脹時(shí)代，車載 Chiplet 或解決算力與 性價(jià)比困境。從長(zhǎng)期角度看，Chiplet 有望提供同時(shí)滿足算力、成本、靈活性與車規(guī) 可靠性的算力芯片選擇形式。