黑芝麻智能公司研究：中國智駕芯片新星，自研技術領先疊加國產替代趨勢引領快速發展.pdf

黑芝麻智能公司研究：中國智駕芯片新星，自研技術領先疊加國產替代趨勢引領快速發展。黑芝麻智能是中國智駕芯片與解決方案領域新星，核心芯片 產品為智能駕駛芯片華山系列、跨域融合艙駕一體芯片武當系列。隨著中美就芯片管制與反擊力度不斷升級，主流市場將向國 內廠商傾斜，黑芝麻智能有望成為智駕芯片國產替代的主要受益 者之一。公司具有雄厚的技術實力，自研核心技術芯片IP圖像 處理器NeurallQ ISP與車規級低功耗神經網絡加速器NPU DynamAI NN引擎，能快速響應需求完成產品迭代并實現差異化競 爭，構建起公司的核心競爭優勢。智駕芯片領域，依托高性價比 定位，黑芝麻智能華山系列發力中算力芯片市場，未來隨著A2000 的量產，公司有望以較低的價格與不俗的算力水平在高算力市場 占據一席之地。

黑芝麻智能是國內領先的車規級智能汽車計算芯片與解決方案供應商。公司成立于2016年，在2024年8月于香港交易所 掛牌上市。公司供應產品包括智駕芯片、配套軟件與成體系的智 能駕駛解決方案。公司車規級SoC以華山系列與武當系列為核心 產品，嵌入了公司自主開發的ISP和NPU的IP核。華山系列是 專注于自動駕駛應用的高算力智駕芯片，華山A1000于2020年 推出，2022年量產，在INT8精度下能提供58 TOPS算力，是中 國本土第一款具有自有IP核的高算力自動駕駛芯片；即將發布 的A2000將采用7nm制程節點，實現250+TOPS算力，并能支 撐Transformer等新一代算法架構。武當系列主要為L2+自動駕 駛及跨域計算設計的高算力SoC，其結構利用異構隔離技術，將 跨域算力集成并分配至各類應用場景，將有效提高數據處理速 度，且顯著降低OEM成本。

智駕芯片賽道競爭激烈，國內廠商更可能實現突圍。智駕芯片行業和手機芯片行業的發展歷程存在很多相 似之處，智能駕駛技術從L1向L4逐步演進的過程中，智駕芯片廠商經歷了從Mobileye到英偉達/黑芝麻/地平 線的洗牌。在這個過程中，特斯拉芯片從外購（Mobileye）轉為自研，其他主流主機廠除了少量自研比較成功外 （比如華為/蔚來/小鵬），大部分外購英偉達、Mobileye、黑芝麻和地平線的芯片。考慮到智駕行業廣闊的增長 空間和廣泛的價格帶，我們預計智駕芯片的自研和外購，高端和性價比市場將長期共存，英偉達在智駕SoC的 地位類似于高通在手機SoC的地位，Mobileye 在智駕SoC的地位類似于聯發科在手機SoC的地位。由于算力 落后和算法封閉，未來Mobileye的市場地位將逐步被黑芝麻和地平線等國產廠商替代，并且不排除國內廠商未 來會對英偉達產生沖擊，類似于4G到5G階段聯發科對高通發起的挑戰。不同于手機SoC，智駕SoC競爭中國 內廠商更可能突圍，主要因為中國新能源汽車在生產端和消費端都處在全球主導地位，且國內廠商在智駕芯片 賽道和海外巨頭的差距比手機芯片領域差距要更小。

自研芯片IP技術引領，艙駕一體潛力突出，乘國產替代東風快速發展。隨著中美就芯片管制與反擊力度不 斷升級，主流市場將向國產智駕芯片傾斜，黑芝麻智能有望成為智駕芯片國產替代的主要收益者之一。公司具 有雄厚的技術實力，自研核心技術芯片 IP 圖像處理器 NeurallQ ISP 與車規級低功耗神經網絡加速器 NPU DynamAI NN 引擎，能快速響應需求完成產品迭代并實現差異化競爭，構建起公司的核心競爭優勢。智駕芯片 領域，依托高性價比定位，黑芝麻智能華山系列發力中算力芯片市場，未來隨著A2000的量產，公司有望以較 低的價格與不俗的算力水平在高算力市場占據一席之地。此外，公司還是除英偉達、高通外少數成功發布艙駕 一體芯片解決方案的廠商，武當C1200系列采用7nm工藝制程，內置車規級高性能CPU、GPU、DSP、NPU和 實時處理能力等，單芯片可以支持包括CMS、行泊一體、整車計算、智能座艙、DMS等跨域計算場景，相對英 偉達Thor和高通8775P極具性價比。