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深南電路研究報告：內資PCB領軍企業，“需求回暖+國產化率提升”助發展。專注于電子互聯領域，致力于“打造世界級電子電路技術與解決方案的集 成商”。公司擁有印制電路板、封裝基板及電子裝聯三項業務，形成了業界 獨特的“3-In-One”業務布局。公司以互聯為核心，不斷強化印制電路板業務 領先地位，同時大力發展與其“技術同根”的封裝基板業務及“客戶同源” 的電子裝聯業務，目前印制電路板是公司主要收入來源。2017-2023 年，公司 營收和歸母凈利潤復合增速分別為 15.54%和 20.88%，增速高于全球 PCB 行業 平均增速，各項財務指標在 A 股 PCB 上市公司中排名靠前，其產值在全球排 名第 8，實際控制人是國務院國資委。

AI 驅動服務器領域 PCB 加速升級。2023 年全球 PCB 產值預計下降 15%，主 要受到下游需求減少以及下游企業去庫存影響。中長期看，科技是經濟發展 的主要動力，電子產業是科技的重要組成部分，PCB 作為“電子產業之母”， 2023-2028 年復合增速有望達到 5.4%。在服務器領域，PCB 一直沿著層數由 低至高、原材料由低速高損耗至高速低損耗發展，2023 年 AI 的爆發使得服務 器領域 PCB 升級加速，Prismark 預計 2022-2027 服務器/數據存儲領域 PCB 產 值復合增速為 7.6%，在所有下游需求中位列第一。深南電路作為 PCB 領域國 務院國資委唯一實際控制的上市公司，技術、生產加工能力位于行業領先水 平，持續調整收入結構，有望在 AI 浪潮中深度受益。

內資封裝基板龍頭，受益于“半導體周期回暖+國產化率提升”。載板作 為 IC 封裝的重要材料，其發展受到 IC 封裝技術演進的驅動，下游需求受到半 導體景氣周期影響。與傳統 PCB 相比，載板在多項技術參數上要求更高，加 工工藝和對材料的要求更高，內資廠商份額較低，2022 年中國大陸內資自主 品牌 IC 封裝基板廠商占整體產值約 3.2%，深南電路是中國大陸內資封裝基板 龍頭。WSTS 預計，2024 年全球半導體銷售額將同比增長 13.1%，存儲市場銷 售額將同比增長 44.8%，有望帶動深南電路儲存類 BT 載板需求。同時，美國 對華技術封鎖將倒逼 AI 相關環節國產化加速，為公司 FC-BGA 封裝基板發展 提供機遇。