電子行業深度報告：AI基建，光板銅電—GTC前瞻，Serdes，Rubin Ultra&CPO交換機詳解.pdf

電子行業深度報告：AI基建，光板銅電—GTC前瞻，Serdes，Rubin Ultra&CPO交換機詳解。重點關注 2026 年 M9 產業鏈、光互聯產業鏈投資機遇。本系列首篇報 告《AI 基建，光板銅電—光&銅篇，主流算力芯片 Scale up&out 方案全 解析》深度解析了 2026 年四款核心算力芯片的 Scale-up 與 Scale-out 組 網架構，并量化測算了 AI 服務器中 PCB、高速銅纜、光模塊等信號傳 輸介質的結構配比。本篇作為系列第二篇，暨 GTC 2026 大會前瞻，我 們立足英偉達 SerDes 技術演進，前瞻推演 2026-2027 年整機柜架構及 CPO 產業化進程。穿透產業鏈繁雜噪音，本報告純粹從技術底層出發， 系統剖析了 SerDes 迭代面臨的速率瓶頸與功耗約束，從而判斷出 PCB 材料向 M9 等級升級、光電共封裝及"光入柜內"的確定性技術趨勢。因 此我們建議 2026 年重點關注 PCB M9 材料產業鏈投資機遇，以及 CPO、 光入柜內所對應的光芯片、光器件等領域的投資機遇。

SerDes 代際躍遷，驅動算力互聯介質升級。算力芯片的互聯帶寬已成 為衡量其性能的核心指標，而 SerDes（高速串行解串器）作為高速 IO 端口的核心技術組件，其速率迭代直接決定了芯片互聯帶寬的上限。以 英偉達為例，NVLink SerDes 已從 Ampere 架構的 56Gbps 演進至 Blackwell 架構的 224Gbps，支撐單芯片互聯帶寬實現代際跨越。然而， SerDes 速率的持續提升對 AI 服務器，交換機的信號傳輸介質提出嚴苛 挑戰。從速率瓶頸看，224G 以上信號高頻衰減劇增，驅動 PCB 覆銅板 向 M9 級別升級；從功耗瓶頸看，SerDes 功耗占比隨速率攀升，光互聯 亟需通過光電近封裝、共封裝技術縮短與交換芯片的物理距離，以替代 傳統可插拔方案，實現能效躍升。

Rubin Ultra 機柜有望推動 M9 材料與 NPO 光引擎迎確定性增長。Rubin Ultra 機柜以 144 顆 GPU（單顆 10.8TB/s 雙向帶寬）構建出了 1.5PB/s PB 級 Scale-up 網絡，并采用 4-Canister 雙層架構進行 Scale up 組網。第一層通過正交背板實現 Canister 內部無阻塞交換，考慮到 224G SerDes 對信號完整性的嚴苛要求，正交背板必須采用 M9 級超低 損耗 CCL 材料；第二層采用 3:1 收斂設計組網，通過 72 顆 NVSwitch 與 648 顆 3.2T NPO 光引擎完成跨 Canister 光互連，GPU 與光引擎配比高達 1:4.5。

CPO 交換機規模放量在即，核心供應商迎增長機遇。英偉達 CPO 交換 機產品矩陣搶先卡位，構筑 AI 網絡新基建核心壁壘。Quantum X3450 作為全球首款量產 CPO 交換機，以 115.2T 帶寬與可拆卸光引擎設計樹 立技術標桿；Spectrum X 平臺（6810/6800）更以 102.4T-409.6T 梯度化 帶寬覆蓋以太網生態，2026 年量產后將完善從 InfiniBand 到以太網的全 場景布局。CPO 交換機規模化放量在即，光引擎、外部激光源、光纖連 接單元等核心零部件需求將迎來爆發式增長，具備供應鏈卡位優勢的國 內龍頭廠商有望率先受益，建議重點關注相關供應商投資機遇。