IC載板行業(yè)研究報(bào)告：關(guān)鍵材料供不應(yīng)求，國產(chǎn)配套機(jī)遇顯現(xiàn).pdf

IC載板行業(yè)研究報(bào)告：關(guān)鍵材料供不應(yīng)求，國產(chǎn)配套機(jī)遇顯現(xiàn)。IC 載板是 IC 封裝關(guān)鍵部件，是連接并傳遞裸芯片（DIE）與印刷電路 板 (PCB)之間信號(hào)的載體。按封裝方式可分為 WB/FC×BGA/CSP 四種， 按基材可分為 ABF/BT/MIS 三種。FC-BGA 使用 ABF 基材應(yīng)用于高性能芯 片，線路細(xì)、密度大、層數(shù)高，難度最大。2020 年全球 IC 載板市場(chǎng)規(guī)模 102 億美元，預(yù)計(jì) 2026 年將增長至 214 億美元，CAGR 13.2%。復(fù)盤歷史，PC/ 服務(wù)器、移動(dòng)設(shè)備芯片封裝需求依次驅(qū)動(dòng)載板市場(chǎng)增長，隨著目前手機(jī)需求轉(zhuǎn) 弱、服務(wù)器回暖，高階 FC-BGA 載板迎來拐點(diǎn)，成為未來主要增長動(dòng)力。

需求端：載板廠國產(chǎn)化機(jī)遇在需求高漲與本土產(chǎn)業(yè)鏈配套。1）ABF 載 板受益 HPC/AI 服務(wù)器芯片需求高漲，對(duì)應(yīng)載板面積、加工難度均有所增加， 有望成為未來主要增長驅(qū)動(dòng)。2）華為 ARM 服務(wù)器芯片采用 chiplet 封裝彌補(bǔ) 制程劣勢(shì)，有望補(bǔ)位 x86 服務(wù)器業(yè)務(wù)缺口，配套需求利好國內(nèi) ABF 載板廠。 3）長存、長鑫儲(chǔ)存芯片完成從 0 到 1 國產(chǎn)化突破，對(duì)國產(chǎn) BT 載板帶來配套 需求。4）國產(chǎn)載板廠長期有望受益芯片制造、封測(cè)產(chǎn)能向大陸的轉(zhuǎn)移所帶來 的配套需求。

供給端：IC 載板存在資金、技術(shù)、客戶三重壁壘，供給缺口將持續(xù)存 在。日本廠商最早全球領(lǐng)先，而后產(chǎn)能跟隨半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈部分轉(zhuǎn)移向中國臺(tái) 灣、韓國，2020 年 CR10=80%，國產(chǎn)載板份額約 5%且偏中低端。ABF 載 板需求高漲供不應(yīng)求，主要載板廠高舉 CAPEX 擴(kuò)充產(chǎn)能，受制味之素 ABF 薄膜產(chǎn)能及良率影響供給仍受限，供需缺口預(yù)計(jì)延續(xù)。