中瓷電子專題研究報告：背靠中電十三所的國產陶瓷外殼領軍者.pdf
- 上傳者：B*******
- 時間：2021/08/19
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推薦邏輯：1、陶瓷封裝作為當前主流封裝方式，相對于金屬封裝與塑料封裝具備六大優勢。日本占據全球陶瓷封裝市場近 50%的市場份額，美國和歐洲分別占據約 30.4%和 10.2%，電子陶瓷的國產化率相對較低，未來發展空間廣闊。2、公司背靠中電十三所，在電子陶瓷新材料、半導體外殼仿真設計和生產工藝，三大核心技術突破海外封鎖，邁出了國產替代的第一步。3、公司設計開發的400G 光通信器件外殼，與海外同類產品的技術水平相當，此外公司使用 3.3億募投資金新建消費電子產線，未來有望持續貢獻業績增量。
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