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興森科技研究報告：BT與ABF載板國產化加速。下游需求升級加速 IC 載板國產化替代進程，布局 FCBGA 進階載板賽道形成先 發優勢，在產在研雙輪并進領跑國內載板業務。

PCB 樣板、小批量板領導者，持續深耕半導體業務

公司是國內 PCB 樣板、快件、小批量板龍頭企業，前瞻布局 IC 載板。受經濟弱 復蘇、行業需求筑底、競爭加劇等因素影響，2023H1 營收、歸母凈利潤分別為 25.66、0.18 億元，同比下降 4.81%、94.98%。短期公司在 FCBGA 基板項目投入 較大、珠海興科處于產能爬坡階段、員工持股計劃費用待攤，費用端存在壓力。

IC 載板市場規模快速提升供不應求，國產化進程加快正當其時

根據 Prismark 數據，2022 年全球 IC 載板行業規模達到 174.15 億美元，同比增速 20.9%， 2022-2027 年 CAGR 為 5.10%，是 PCB 中增速最快的品類。目前全球前 十大 IC 載板廠商均來自日、韓、中國臺灣。中國大陸 IC 載板主要供應商有深南 電路、興森科技、珠海越亞等，相較日、韓、中國臺灣進入載板領域較晚。全球 FCBGA 載板供應商有限，供不應求，多以滿足海外需求為主。受益于下游智能 駕駛、AI、云計算、智能穿戴等技術持續升級與應用場景不斷拓展，IC 載板市 場前景良好，國產化正當其時。

前瞻布局 IC 載板國產化，有望實現先發優勢

公司 CSP 封裝基板現有產能為 3.5 萬平方米/月，其中廣州基地產能為 2 萬平方 米/月，已接近滿產；廣州興科珠?；禺a能為 1.5 萬平方米/月，產能利用率超 過 50%。得益于行業需求逐步回暖，CSP 封裝基板產能利用率逐季提升。廣州 FCBGA 封裝基板項目擬分期建設 2,000 萬顆/月（2 萬平方米/月）產線，一期廠 房已于 2022 年 9 月完成廠房封頂，目前處于設備安裝、調試階段，預計 23Q4 完成產線建設，開始試產。珠海 FCGBA 封裝基板項目產能 200 萬顆/月，已于 2022 年 12 月底建成并成功試產。部分大客戶技術評級、體系認證均已通過，等 待產品認證結束之后進入小批量生產階段。目前已與多家芯片設計公司、封裝廠 建立聯系，爭取導入批量訂單。隨著產能持續擴張，公司有望形成先發優勢。