半導(dǎo)體存儲(chǔ)模組行業(yè)專題研究報(bào)告：景氣復(fù)蘇漸進(jìn)疊加AI需求釋放，存儲(chǔ)新一輪行情蓄勢(shì)待發(fā).pdf

半導(dǎo)體存儲(chǔ)模組行業(yè)專題研究報(bào)告：景氣復(fù)蘇漸進(jìn)疊加AI需求釋放，存儲(chǔ)新一輪行情蓄勢(shì)待發(fā)。差異化市場(chǎng)定位打造獨(dú)到競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，芯片制造崛起國(guó)產(chǎn)模組廠未來(lái)可期。存儲(chǔ) 模組市場(chǎng)主要玩家分為原廠和獨(dú)立第三方模組廠兩大類，憑借晶圓制造優(yōu)勢(shì)， 原廠壟斷了包括手機(jī)/PC/服務(wù)器等為主的大宗數(shù)據(jù)存儲(chǔ)頭部客戶市場(chǎng)，占據(jù)八 成左右市場(chǎng)容量；模組廠則面向廣泛細(xì)分市場(chǎng)滿足差異化需求，通過(guò)建立長(zhǎng)期、 穩(wěn)定、規(guī)模化的存儲(chǔ)顆粒采購(gòu)渠道，研究開(kāi)發(fā)和技術(shù)加成最大限度地提高存儲(chǔ) 顆粒的利用率或足容率水平，獲取差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)、提高利潤(rùn)率水平。根據(jù)功 能性不同，存儲(chǔ)模組主要可分為以使用 DRAM 顆粒為主的內(nèi)存模組和使用以 NAND Flash 顆粒為主的閃存模組。內(nèi)存模組主要增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)力來(lái)自高世代產(chǎn)品 份額提升帶來(lái)更高的附加值，市場(chǎng)中的主力產(chǎn)品從 DDR4 正逐步邁向更高階 的 DDR5，海外原廠依然保持對(duì)高端內(nèi)存市場(chǎng)的絕對(duì)話語(yǔ)權(quán)，國(guó)產(chǎn)模組廠商有 望深度受益國(guó)內(nèi)芯片大廠長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)崛起，踏上發(fā)展快車道。閃存模組方面，消 費(fèi)級(jí)/卡盤(pán)類國(guó)產(chǎn)替代如火如荼，企業(yè)級(jí) SSD 與嵌入式閃存有望打破海外壟斷。

AI 需求強(qiáng)力驅(qū)動(dòng)，存儲(chǔ)市場(chǎng)將迎量?jī)r(jià)齊升。PC/手機(jī)方面，AI 賦能加速終端 配置升級(jí)，位元需求有望持續(xù)提升。服務(wù)器方面，據(jù)美光測(cè)算，AI 服務(wù)器中 DRAM/NAND 用量分別為傳統(tǒng)服務(wù)器的 8 倍/3 倍；同時(shí)亦催生了更高性能新 型存儲(chǔ)器的海量需求，HBM突破了內(nèi)存容量與帶寬瓶頸，被視為新一代DRAM 解決方案，成為 AI 時(shí)代不可或缺的關(guān)鍵技術(shù)。AI 需求強(qiáng)力驅(qū)動(dòng)，智能手機(jī)、 服務(wù)器、筆電的單機(jī)平均搭載容量均有成長(zhǎng)，又以服務(wù)器領(lǐng)域成長(zhǎng)幅度最高。

NAND Flash 模組端接力漲價(jià)，DRAM 拆板顆粒景氣可期。存儲(chǔ)市場(chǎng)周期性 特征明顯，23Q3 以來(lái)，隨著終端需求邊際回溫疊加減產(chǎn)的效益展現(xiàn)，存儲(chǔ)市 況出現(xiàn)改善跡象，主流存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品價(jià)格觸底反彈。NAND Flash 上游 wafer 端價(jià)格反彈幅度顯著，模組價(jià)格與上游資源漲幅具備較強(qiáng)相關(guān)性，自本輪底部 至 2024 年 1 月末 512Gb wafer 和 512GB SSD 合約價(jià)分別漲幅 38%和 123% （wafer 底為 23 年 8 月，SSD 底為 23 年 9 月），模組傳導(dǎo)晶圓漲幅僅 31%， 較此前輪次仍有上行空間，疊加渠道價(jià)格倒掛已久，展望后市，隨著節(jié)后新一 輪備貨需求浮現(xiàn)，模組產(chǎn)品仍具備較高漲價(jià)預(yù)期。DRAM 市場(chǎng)價(jià)格逐步復(fù)蘇， 較之 NAND Flash 晶圓端短期急漲，DRAM 顆粒漲勢(shì)循序漸進(jìn)，后續(xù)模組廠 DRAM 顆粒滾動(dòng)采購(gòu)成本漲幅預(yù)期較 NAND Flash wafer 更高，更具性價(jià)比的 拆板顆粒或迎來(lái)顯著買氣。

復(fù)盤(pán)前序存儲(chǔ)周期，模組廠行情具備基本面強(qiáng)支撐。16Q2-17Q1 存儲(chǔ)周期景氣 復(fù)蘇，產(chǎn)業(yè)邏輯陸續(xù)經(jīng)歷了極致控產(chǎn)保價(jià)和提產(chǎn)帶來(lái)的量?jī)r(jià)齊升，模組廠股價(jià) 演繹了漲價(jià)預(yù)期、漲價(jià)兌現(xiàn)、報(bào)表改善。映射此輪，模組廠主升浪進(jìn)入第二階 段，威剛 2023 年第四季合并營(yíng)收超新臺(tái)幣 110 億元，季增近 3 成，創(chuàng) 55 季以 來(lái)單季新高，而根據(jù) A 股主要廠商已經(jīng)披露的 2023 年業(yè)績(jī)預(yù)告，存儲(chǔ)模組廠 商 23Q4 經(jīng)營(yíng)拐點(diǎn)確定向上。隨著報(bào)表端逐步修復(fù)，后續(xù)模組廠股價(jià)表現(xiàn)具備 較好的基本面支撐。