鵬鼎控股研究報(bào)告：AI端側(cè)浪潮開(kāi)啟在即，PCB龍頭顯著受益.pdf

鵬鼎控股研究報(bào)告：AI端側(cè)浪潮開(kāi)啟在即，PCB龍頭顯著受益。PCB行業(yè)全球龍頭，消費(fèi)電子+汽車(chē)+服務(wù)器全面布局。鵬鼎控股是全球PCB龍頭廠(chǎng)商，主要從事各類(lèi)印制電路板業(yè)務(wù)，可分為通訊用板、消費(fèi)電子用板、汽車(chē)\服務(wù)器及其他用板等，客戶(hù)包括蘋(píng)果、華為、小米、OPPO、vivo、微軟、惠普、華碩等。根據(jù)Prismark以營(yíng)收計(jì)算的全球PCB企業(yè)排名，公司連續(xù)多年位列全球最大PCB生產(chǎn)企業(yè)。

PCB被譽(yù)為“電子產(chǎn)品之母”，全球市場(chǎng)空間廣闊。據(jù)生益電子公告轉(zhuǎn)引Prismark數(shù)據(jù)，2023年全球PCB市場(chǎng)規(guī)模達(dá)695億美元，2028年有望達(dá)904億美元， 2023-2028年年均復(fù)合增速約5.4%，其中，中國(guó)大陸是主要生產(chǎn)基地，2023年產(chǎn)值占比超50%。分產(chǎn)品來(lái)看，消費(fèi)電子/算力端都有望拉動(dòng)PCB需求提升， 2023-2028年P(guān)C/服務(wù)器/其他計(jì)算機(jī)/手機(jī)/其他消費(fèi)電子/汽車(chē)各應(yīng)用領(lǐng)域的復(fù)合增長(zhǎng)率分別為3.2%/11.6%/2.0%/6.2%/3.7%/4.7%。

端側(cè)AI趨勢(shì)明顯，PCB環(huán)節(jié)有望迎量?jī)r(jià)齊升。硬件巨頭積極布局AI處理器，手機(jī)品牌廠(chǎng)商積極打造布局端側(cè)AI，推動(dòng)端側(cè)AI進(jìn)程加速，有望帶動(dòng)一波換機(jī)潮。FPC在智能手機(jī)中具有重要功能，幾乎所有部件都需要FPC將其與主板相連，隨著手機(jī)的AI功能豐富+輕薄化要求提升，F(xiàn)PC用量和價(jià)值量預(yù)計(jì)都將迎來(lái)提升，1）線(xiàn)寬線(xiàn)距縮小趨勢(shì)下，PCB朝高密度發(fā)展，SLP需求提升，2）RCC材料優(yōu)勢(shì)顯著，可以提升PCB穩(wěn)定性+減少延遲+減薄，未來(lái)手機(jī)有望采用RCC材料。鵬鼎控股產(chǎn)品線(xiàn)豐富，且深度合作北美大客戶(hù)，未來(lái)有望充分受益PCB行業(yè)升級(jí)趨勢(shì)。此外，穿戴類(lèi)產(chǎn)品的興起也有望對(duì)PCB量?jī)r(jià)產(chǎn)生推動(dòng)作用。

積極布局汽車(chē)和服務(wù)器等領(lǐng)域，打開(kāi)第二增長(zhǎng)曲線(xiàn)。汽車(chē)電動(dòng)化&智能化有望持續(xù)滲透帶動(dòng)PCB需求釋放，全球AI服務(wù)器出貨量快速增長(zhǎng)有望帶動(dòng)PCB市場(chǎng)規(guī)模提升，公司積極布局汽車(chē)和服務(wù)器產(chǎn)能，汽車(chē)領(lǐng)域定位高端市場(chǎng)，產(chǎn)品包括域控制器、毫米波雷達(dá)、激光雷達(dá)等，服務(wù)器領(lǐng)域多家新客戶(hù)陸續(xù)進(jìn)入認(rèn)證、測(cè)試及樣品階段，公司泰國(guó)園區(qū)一期計(jì)劃投資2.5億美金，主要是汽車(chē)和服務(wù)器相關(guān)產(chǎn)品投入，預(yù)計(jì)2025年6月份左右能建成并認(rèn)證打樣，年底時(shí)能部分投產(chǎn)。