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深南電路研究報告：深耕互聯，南枝向暖。數據中心 PCB： 1）海外 ASIC 鏈：AI ASIC 所采用的 112G/224G PAM4 高速高頻信號 對 PCB 損耗提出了極高要求，各大海外廠商也均采用了類似 NVLink 的高帶寬、低延遲 互聯技術（如 Google TPU 的 ICI 等）。2）我們測算當 25 年全球 ASIC 出貨量 450 萬顆 時，單 ASIC PCB 價值量 400 美元對應 25 年全球市場空間 18 億美元。3）國產算力鏈： 根據 Trendforce 數據，預計 25 年華為等本土供應商在中國大陸 AI 芯片份額將提升至 40%。我們以昇騰為例分析國產 AI 芯片 PCB 需求，預計昇騰 910C 單卡 PCB 價值量或 將高于 H100 的 407 美元水平。4）公司數據中心 PCB 涵蓋 AI 加速卡等核心領域，2024 年該領域成為公司第二個達 20 億元級訂單規模的下游市場。

通信 PCB：1）光模塊：PCB 在整個光模塊 BOM 成本占比 5%，對小型化、信號質量、 散熱等提出較高要求。2025 年 800G 光模塊有望實現規模放量，PCB 層數由 400G 的 10L 提升至 14L，價值量有望不斷增長。公司是目前光模塊 PCB 的核心供應商之一并已 量產 400/800G 光模塊，隨著 800G 光模塊滲透率提升，公司在光模塊 PCB 領域仍大有 可為。2）交換機：交換機端口速率在持續提升，由 25G、100G 逐漸向 400G、800G 演 進，由于 51.2T 交換機常采用 112G SerDes 技術，高速信號傳輸對 PCB 等環節的損耗 提出更高要求。3）公司高端通信等領域產品性能業內領先，如背板批量生產層數可達 68 層，有望充分受益于光模塊、交換機迭代趨勢。

封裝基板：1）IC 封裝基板是芯片封裝環節的核心材料，BT 與 ABF 封裝基板應用最為廣 泛。22H2 至今全球載板受擴產影響供過于求，Prismark 數據顯示 2024 年全球封裝基板 銷售額同比增長 0.8%，未來景氣度有望持續修復。目前中國臺灣、韓國與日本主導 IC 封裝基板市場，國內廠商加速追趕。2）公司封裝基板產品覆蓋模組類封裝基板、存儲類 封裝基板、應用處理器芯片封裝基板等，24 年無錫基板二期工廠已實現單月盈虧平衡； 廣州封裝基板項目產能爬坡穩步推進，基板業務有望持續為公司未來發展貢獻新動能。