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邁為股份公司研究報告：HJT設備打開海外市場，半導體設備放量未來可期。公司深耕高端設備數十年，迅速成長為一家擁有自主品牌、自主知識產權、關鍵核心技術的高端裝備領軍企業，是一家集機械設計、電氣研制、軟件算法開發、精密制造裝配于一體的高端設備制造商。公司業務涵蓋光伏、顯示、半導體三大核心板塊。2025年H1公司在太陽能電池成套生產設備、單機、配件及其他產品方面分別實現營收31.6/7.6/2.9億元。2024 年，上述三大產品分別實現營收 90.0/3.5/4.7 億元，在總營收中占比分別為91.6%/3.6%/4.8%，太陽能電池成套生產設備在總營收中占主導地位。從分產品毛利率來看，成套設備毛利率穩步回升。隨著 HJT 技術持續降本增效、鈣鈦礦疊層等下一代技術逐步兌現，以及半導體和顯示設備第二增長曲線開始放量，公司盈利能力有望進入一個穩步修復與增長的新階段。

全球光伏裝機規模保持快速增長，2025 年新增裝機達580GW，同比增長9.43%，國內裝機 315GW，同比增長 13.5%，但產業鏈面臨產能過剩與盈利壓力，行業正從規模擴張轉向降本增效。當前光伏技術格局以 TOPCon 為主，HJT、BC為輔，鈣鈦礦疊層有望成為下一代制高點。公司作為 HJT 設備龍頭，憑借整線供應能力穩居行業領先地位，并已前瞻性卡位鈣鈦礦疊層技術，獲得業內首條商業化整線訂單，有望持續受益于光伏技術迭代與產能出海趨勢。

WSTS 預計全球半導體市場規模 2025 年同比增長 22.5%至7722 億美元，設備投資增長較為突出。中國大陸半導體設備市場規模快速增長，半導體設備國產化率已快速提升至約35%。（1）在 AI 驅動下，前道設備市場持續高景氣。2024 年全球半導體前道設備市場規模達 1063 億美元，預計 2031 年增至 1638 億美元（2025 至2031 年CAGR6.6%），其中刻蝕設備與薄膜沉積設備為增長核心，中國市場刻蝕設備市場規模2022-2025年CAGR 高達 37.73%，2025 年規模達 486.7 億元。（2）半導體后道設備市場或將迎來快速增長，增長核心驅動力或從傳統封裝切換至先進封裝，預計先進封裝全球市場規模將從2024 年的 460 億美元增長至 2030 年的 794 億美元。（3）受益于HBM與Chiplet技術的驅動，熱壓鍵合（TCB）與混合鍵合設備成為增長較快的細分領域，預計2025-2030年熱壓鍵合與混合鍵合設備市場規模 CAGR 分別達11.6%和21.1%，其中混合鍵合設備是影響下一代封裝性能的關鍵設備，且國產化進程剛剛起步，機遇顯著。公司聚焦高選擇比刻蝕設備和原子沉積設備，并成功研發了全自動晶圓級混合鍵合設備和半導體晶圓熱壓鍵合設備，均已交付給國內客戶。