江豐電子研究報(bào)告：深耕靶材和零部件，打造強(qiáng)全產(chǎn)業(yè)鏈競(jìng)爭(zhēng)力.pdf

江豐電子研究報(bào)告：深耕靶材和零部件，打造強(qiáng)全產(chǎn)業(yè)鏈競(jìng)爭(zhēng)力。江豐電子專注于超高純金屬濺射靶材、半導(dǎo)體精密零部件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，其中靶材出貨量全球第一，零部件形成全品類覆蓋。江豐電子錨定延鏈固根基、補(bǔ) 鏈破瓶頸、強(qiáng)鏈塑優(yōu)勢(shì)，深耕產(chǎn)業(yè)鏈上下游建設(shè)，成功打通從核心材料到精密零部件、從關(guān)鍵設(shè)備到場(chǎng)景應(yīng)用的全鏈條布局，打造強(qiáng)全產(chǎn)業(yè)鏈競(jìng)爭(zhēng)力，在半導(dǎo)體供 應(yīng)鏈國(guó)產(chǎn)化的大趨勢(shì)下發(fā)展勢(shì)頭強(qiáng)勁。

靶材：江豐電子靶材已實(shí)現(xiàn)批量應(yīng)用于7nm、5nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)的芯片制造，并進(jìn)入先端的3nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)，是臺(tái)積電、中芯國(guó)際、SK 海力士、聯(lián)華電子等企業(yè)的核心供應(yīng) 商。江豐靶材產(chǎn)品所使用的原材料已實(shí)現(xiàn)全流程自主生產(chǎn)與提純，完全擺脫對(duì)進(jìn)口材料的依賴。根據(jù)日本富士經(jīng)濟(jì)報(bào)告，2024年江豐電子靶材出貨量位居全球第一、 出貨金額位居全球第二。未來(lái)隨著銅靶等高端產(chǎn)品放量，江豐電子靶材出貨金額有望位居全球首位。

零部件：江豐電子深度布局機(jī)械類零部件，可量產(chǎn)氣體分配盤、Si電極等4萬(wàn)多種零部件，形成全品類零部件覆蓋。江豐電子依托在靶材領(lǐng)域具備的材料研發(fā)能力及 在零部件領(lǐng)域積累的精密制造、表面處理及溫度控制等技術(shù)儲(chǔ)備和客戶資源，同時(shí)從KSTE引進(jìn)約定范圍的靜電吸盤產(chǎn)品所需的全部生產(chǎn)技術(shù)并采購(gòu)相關(guān)生產(chǎn)線，突 破靜電吸盤技術(shù)瓶頸，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體關(guān)鍵零部件短板。