科技行業(yè)2023年中期展望：從上半年等到下半年的行業(yè)基本面和估值面共振向上.pdf

科技行業(yè)2023年中期展望：從上半年等到下半年的行業(yè)基本面和估值面共振向上。下半年終端需求邊際復(fù)蘇改善，把握科技硬件行業(yè)高 Beta 機(jī)會(huì)：年初 至今，A 股電子指數(shù)漲幅為 14%，高于滬深 300 等大盤漲幅。我們拆解 來(lái)看，主要由于 AI 概念標(biāo)的大幅推動(dòng)所致。從基本面看，智能手機(jī)等 終端需求持續(xù)疲軟，因而從二季度開(kāi)始非 AI 相關(guān)的標(biāo)的股價(jià)下行壓力 較大。從細(xì)分行業(yè)看，我們優(yōu)先推薦估值面先于基本面觸底向上的半導(dǎo) 體行業(yè)，其次推薦具備高波動(dòng)屬性的科技硬件非 AI 相關(guān)標(biāo)的，這些標(biāo) 的有望在下半年手機(jī)邊際復(fù)蘇中迎來(lái) Beta 上行機(jī)會(huì)。我們首推舜宇光 學(xué)（2382.HK）和華虹半導(dǎo)體（1347.HK），主要考慮下半年基本面同比 環(huán)比改善盈利確定性高、車載業(yè)務(wù)或新能源占比持續(xù)提升帶來(lái)的增量、 估值處于上行周期較早階段。

半導(dǎo)體估值周期先于基本面周期上行：今年一二季度全球半導(dǎo)體行業(yè) 基本面處于下行階段，今年 3 月、4 月全球半導(dǎo)體銷售額同比分別下降 21%和 22%。基于周期分析以及產(chǎn)業(yè)調(diào)研，我們預(yù)期半導(dǎo)體行業(yè)基本面 將在今年二、三季度見(jiàn)底。根據(jù) WSTS 的預(yù)測(cè)，2024 年全球半導(dǎo)體銷 售額有望重回至 11.8%的增長(zhǎng)。進(jìn)一步看，半導(dǎo)體估值周期已經(jīng)領(lǐng)先基 本面 6-12 個(gè)月，形成底部并抬頭向上。我們認(rèn)為估值上揚(yáng)是反映市場(chǎng) 對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)玩家周期觸底并抬頭回暖的預(yù)期，會(huì)持續(xù)推動(dòng)行業(yè)內(nèi) 的公司保持 Beta 上行動(dòng)能。因此，我們看好華虹半導(dǎo)體和中芯國(guó)際的 下半年機(jī)會(huì)。

下調(diào) 2023 年全球智能手機(jī)出貨量預(yù)測(cè)增速至-3.8%，預(yù)期三四季度實(shí) 現(xiàn)溫和增長(zhǎng)：我們預(yù)計(jì)今年全球智能手機(jī)出貨量將達(dá) 11.6 億部，智能 手機(jī)邁過(guò)巔峰后的歷史最低位。但是，今年三季度和四季度中國(guó)智能手 機(jī)出貨量將同比分別增長(zhǎng) 2%和 5%，較上半年復(fù)蘇。根據(jù)我們的調(diào)研， 供應(yīng)鏈普遍對(duì)于三四季度智能手機(jī)保持謹(jǐn)慎復(fù)蘇預(yù)期。從更長(zhǎng)的時(shí)間 維度看，我們認(rèn)為智能手機(jī)會(huì)圍繞 12.0-12.5 億部的出貨量中樞波動(dòng)， 因此手機(jī)供應(yīng)鏈的基本盤有觸底上行空間。