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翱捷科技研究報告：：基帶芯片穩扎穩打，5G+ASIC開拓新征程。翱捷科技是一家提供無線通信、超大規模芯片的平臺型芯片企業。主要產品 包括蜂窩基帶芯片、非蜂窩物聯網芯片、芯片定制服務及半導體 IP 授權業 務，產品已服務模組供應商中興、移遠，國內白電龍頭美的，小米、OPPO 等手機廠商，人工智能算法企業商湯。

物聯網基帶穩健成長，手機基帶有望放量。物聯網領域，基帶芯片用于車聯 網、可穿戴等領域，公司在 Cat.1bis 細分賽道 24 年市場份額近 50%，位居 行業第一，Cat.4 出貨量 24 年同比增長 100%，Cat.7 新一代產品已成功導 入中興等品牌客戶；手機領域，4G 八核智能手機芯片已于 2025H1 成功導 入客戶，5G 手機芯片進入研發后期，預計 26 下半年開始客戶導入，后續伴 隨公司新品持續推出及客戶拓展，基帶芯片收入后續有望持續放量。

AI ASIC 有望成為第二曲線。公司是國內少數已在“云”、“端”兩側同時 布局的芯片設計公司，曾為客戶定制云端大型推理芯片、訓練芯片。云廠商 出于降本以及差異化競爭等考慮加快自研芯片對通用芯片的替代，Capex 不 斷提高，算力長期增長趨勢不變，阿里 25Q2 業績會重申將在未來三年持續 投入 3800 億元用于 AI 資本開支。目前芯片定制業務訂單承接情況良好，預 計 2026 年芯片定制業務收入對標 2024 年將有數倍級增長。24 年公司芯片 定制業務毛利率達 40%，有望成為新的利潤增長引擎。