天山電子研究報(bào)告：主業(yè)穩(wěn)健成長(zhǎng)，ASIC及存儲(chǔ)模組全鏈條布局.pdf

天山電子研究報(bào)告：主業(yè)穩(wěn)健成長(zhǎng)，ASIC及存儲(chǔ)模組全鏈條布局。

深耕專(zhuān)業(yè)顯示模組，產(chǎn)品差異化、定制化、多元化。

公司黑白液晶產(chǎn)品起家，延伸至彩屏、車(chē)載顯示屏、復(fù)雜模組等產(chǎn)品，25H1彩色液晶顯示模組/單色液晶顯示模組/顯示屏/觸摸屏及其他占收入比64%/22%/11%/3%。公司為各行業(yè)優(yōu)質(zhì)客戶(hù)提供定制化服務(wù)，業(yè)務(wù)覆蓋智能家居、智能金融數(shù)據(jù)終端、通訊設(shè)備、工業(yè)控制及自動(dòng)化、民生能源、健康醫(yī)療、車(chē)載電子、消費(fèi)電子等領(lǐng)域，除與深天馬、京東方建立長(zhǎng)期合作外，典型客戶(hù)包括智能家居領(lǐng)域的海康威視、LG、Dakin（大金）等公司，通訊領(lǐng)域的優(yōu)博訊、億聯(lián)網(wǎng)絡(luò)等公司，汽車(chē)領(lǐng)域的比亞迪、東風(fēng)、長(zhǎng)安等公司。

主業(yè)穩(wěn)健增長(zhǎng)，復(fù)雜模組與車(chē)載電子智能終端為未來(lái)增長(zhǎng)方向。

公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)穩(wěn)健，近 5 年?duì)I收 CAGR 約 24%，歸母凈利潤(rùn)C(jī)AGR約33%。公司未來(lái)將持續(xù)聚焦復(fù)雜模組與車(chē)載電子智能終端，目前已在智慧串口顯示模組、LC可變光式防眩后視鏡模組取得研發(fā)進(jìn)展，也已與頭部車(chē)企客戶(hù)形成配套合作。復(fù)雜模組與車(chē)載模組有助于改善產(chǎn)品結(jié)構(gòu)與提高客單價(jià)，主要系其工藝更復(fù)雜、功能集成度更高，復(fù)雜模組價(jià)值量是傳統(tǒng)模組的數(shù)倍，21-24 年公司整體產(chǎn)品單價(jià)從 9.7 提升至14.6 元/個(gè)，CAGR14%。

前瞻布局 ASIC+企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)模組（SSD+PCM）市場(chǎng)，打開(kāi)成長(zhǎng)空間。

1）ASIC 需求快速增長(zhǎng)，頭部廠商積極布局：端側(cè) AI 發(fā)展使推理需求快速增長(zhǎng)，ASIC有望成為推理端芯片主流架構(gòu)。目前全球 ASIC 設(shè)計(jì)市場(chǎng)尚在成長(zhǎng)階段，海外大廠谷歌、英特爾、亞馬遜等公司較早推出自研產(chǎn)品，國(guó)內(nèi)華為、寒武紀(jì)、阿里等公司加速追趕。2）企業(yè)級(jí) SSD 市場(chǎng)潛力大：AI 大模型、數(shù)據(jù)中心、云存儲(chǔ)等建設(shè)浪潮驅(qū)動(dòng)eSSD需求增長(zhǎng)，根據(jù) IDC，2029 年全球/中國(guó)企業(yè)級(jí) SSD 市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)396/91 億美元。3）PCM 是高性?xún)r(jià)比新型存儲(chǔ)器：PCM 兼具非易失性、較快的讀寫(xiě)速度、適中的成本等特征，可填補(bǔ) DRAM 和 NAND 之間的性能和成本差距。PCM已有典型商業(yè)化案例，2015年美光與 Intel 共研的傲騰產(chǎn)品，滿(mǎn)足了企業(yè)用戶(hù)降本、增加負(fù)荷、運(yùn)行更快的訴求，廣泛用于存儲(chǔ)、服務(wù)器、AI、云計(jì)算等領(lǐng)域。

公司積極配合天鏈芯、新存科技進(jìn)行 ASIC+企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)模組的全鏈條布局。

公司通過(guò)武漢鼎典產(chǎn)業(yè)基金投資新存科技、天鏈芯，構(gòu)建“芯片研發(fā)-模塊制造-應(yīng)用落地”的全鏈條布局，共同推進(jìn) ASIC+企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)模組的產(chǎn)業(yè)閉環(huán)：1）天鏈芯：負(fù)責(zé)研發(fā)ASIC芯片（存算一體芯片）、企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)產(chǎn)品（PCM、SSD）主控芯片及相關(guān)存儲(chǔ)模組等產(chǎn)品，天山電子合計(jì)間接持股 45%，未來(lái)有望與天鏈芯形成業(yè)務(wù)協(xié)同；2）新存科技：長(zhǎng)江存儲(chǔ)孵化，負(fù)責(zé) PCM 芯片的設(shè)計(jì)&研發(fā)&制造；3）天山電子：憑借在復(fù)雜模組控制板的研發(fā)和項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)，幫助實(shí)現(xiàn)研發(fā)落地，負(fù)責(zé)制造生產(chǎn)企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)模組等事宜。