先進封裝之板級封裝專題報告：產業擴張，重視設備機遇.pdf

上傳者：y****
時間：2024/03/18
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進封裝之板級封裝專題報告：產業擴張，重視設備機遇。板級封裝：先進封裝重要方向。板級封裝是在大幅面內實現扇出布線的先進封裝工藝。隨著半導體行業發展，布線密度提升、I/O端口需求增多共同推動扇出型封裝發展。扇出型封裝分為扇出型晶圓級封裝（FOWLP）與扇出型板級封裝（FOPLP），二者區別在于載板，板級封裝重組載板由8寸/12寸wafer carrier轉換為大尺寸面板；

板級封裝具備產效高、降成本的優勢。板級封裝面積利用率高減少浪費、一次封裝芯片數量多，封裝效率更高，規模效應強，具備極強成本優勢。根據Yole，隨著基板面積提升，芯片制造成本下降，從 200mm過渡到300mm大約節省25%的成本，從300mm過渡到板級，節約66%的成本。

板級封裝發展前景廣闊。板級封裝相比傳統封裝在提升性能的同時，能夠大幅降低成本，板級封裝有望代替傳統封裝成為Sensor、功率IC、射頻、鏈接模塊、PMIC等的最佳解決方案。以汽車為例，一輛新能源汽車中半導體價值的77%都將以扇出型封裝來生產，而這其中的66%又可以歸屬于FOPLP技術，板級封裝有望成為車規級芯片生產的出色解決方案。根據Yole數據，2022年FOPLP的市場空間大約是11.8億美元，預計到2026年將增長到43.6億美元。 ? 多家企業布局，產業化進展有望加速。

多家企業布局板級封裝。板級封裝市場參與者包括：半導體OSAT(外包半導體組裝測試廠商)、IDM(集成器件制造商)、晶圓代工廠(Foundry)等。目前，三星、日月光、力成科技、群創、華潤微、奕斯偉、 Nepes等都已切入板級封裝。

面板廠亦有望跨界板級封裝。面板廠通過設備改造升級，以及RDL等新工藝段設備導入，可快速投入板級封裝，并且可以降低資本開支和生產成本。因此面板廠亦有望投入資本開支，跨界至板級封裝市場，加快行業發展。

板級封裝產化化進展有望加速。根據半導體國產化，2023年奕成科技高端板級系統封測集成電路項目投產，標志著中國大陸首座板級高密系統封測工廠正式進入客戶認證及批量試產階段。目前奕成科技、深圳中科四和等企業仍持續擴產，板級封裝產業化進展有望加速。