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數據中心行業系列研究（2）：“智能算力樞紐”轉型進行時，把握數智化大投資周期的歷史機遇.pdf
- 8積分
- 2026/04/30
- 27
- 交銀國際
數據中心行業系列研究（2）：“智能算力樞紐”轉型進行時，把握數智化大投資周期的歷史機遇。五年內全球行業規模有望翻番。據仲量聯行預計，2026年至2030年間，全球數據中心行業規模或將增長97GW，到2030年，全球數據中心容量或達200GW，主要受益于超大規模云的擴張和人工智能需求驅動。仲量聯行預計，未來五年100GW的新增容量，有望創造1.2萬億美元的資產價值，疊加租戶配備GPU和網絡基礎設施或將帶動的1萬億至2萬億美元潛在支出，意味著未來五年數據中心的總支出或將接近3萬億美元。我們相信，新建數據中心仍正處于基礎設施投資超級周期之中。收入預期強勁，簽約率高。2025年...
標簽：數據中心數智化
通信行業：國內大模型催生算力國產化加速，機器人產業持續演進，持續看好相關產業投資機會.pdf
- 5積分
- 2026/04/30
- 21
- 長城證券
通信行業：國內大模型催生算力國產化加速，機器人產業持續演進，持續看好相關產業投資機會。國內大模型加速演進,帶來API用量激增。4月24日,根據DeepSeek官微,DeepSeekV4預覽版本發布,DeepSeek-V4擁有百萬字超長上下文,在Agent能力、世界知識和推理性能上均實現國內與開源領域的領先。伴隨我國大模型產業加速突破,Token調用數量呈現指數級增長,根據國家數據局,截止2026年3月,我國日均Token調用數量已超過140萬億,相比2024年初的1000億增長了1000多倍,相比2025年底的100萬億,三個月時間又增長了40%多。算力供需缺口持續加大,國內算力提價加速。根據...
標簽：機器人通信
電子行業深度研究：大規模AI集群帶動CPO加速，看好產業鏈公司.pdf
- 4積分
- 2026/04/29
- 53
- 國金證券
電子行業深度研究：大規模AI集群帶動CPO加速，看好產業鏈公司。AI發展帶動訓練集群規模擴大，推理端token消耗算力持續增長，帶動算力和網絡需求。我們認為，CPO可以有效幫助大規模集群降低功耗、提升互聯密度、提升高速率下的傳輸穩定性。當前AI發展對CPO需求迫切，CPO供給端也逐漸成熟，CPO有望迎來加速滲透。1）需求端：AI集群規模擴大帶動的網絡互聯規模、密度、速率的提升，顯著催化CPO需求。根據Semianalysis測算，大規模組網當中，CPO的功耗節約也較顯著，在3層網絡的集群當中，雖然交換芯片因為使用CPO集成了光引擎等光學部件功耗提升，但光模塊所產生的功耗大幅下降，總的網絡功耗可...
標簽：電子 AI
傳媒互聯網行業周度點評報告：國產大模型持續突破，關注五一及暑期檔電影市場表現.pdf
- 3積分
- 2026/04/29
- 19
- 金元證券
傳媒互聯網行業周度點評報告：國產大模型持續突破，關注五一及暑期檔電影市場表現。本周上證指數、滬深300等主要指數同步上漲，而申萬傳媒板塊逆勢下跌2.69%，在31個行業中排名第29。子板塊中，僅出版板塊取得正收益（+0.01%），游戲（-4.28%）、影視院線（-3.51%）跌幅居前，電視廣播、廣告營銷和數字媒體均有不同程度下跌。短期市場情緒偏弱，但傳媒板塊基本面并未惡化。（1）AI模型：KimiK2.6、DeepSeekV4、Happyhorse等國產大模型持續突破，商業化價值不斷得到驗證，建議關注AI+影視、AI+廣告相關公司。（2）影視：本周電影票房繼續回落，但《給阿嫲的情書》點映表現優...
標簽：傳媒互聯網傳媒互聯網
電子行業消費級AR眼鏡系列報告（二）：從“能戴”到“愿戴”，智能眼鏡核心瓶頸與破局方向.pdf
- 3積分
- 2026/04/28
- 35
- 五礦證券
電子行業消費級AR眼鏡系列報告（二）：從“能戴”到“愿戴”，智能眼鏡核心瓶頸與破局方向。智能眼鏡的消費級普及受制于顯示效果與佩戴重量兩大核心矛盾，與智能手表的成功路徑形成鮮明對比。本報告從光學顯示技術瓶頸與整機重量構成兩大維度出發，系統分析了智能眼鏡發展受限的深層原因，并對比智能手表從“手機配件”到“健康中樞”的演進經驗，為行業突破提供參考。核心結論如下：痛點一：佩戴重量超標，突破人體舒適閾值。眼鏡作為頭面部佩戴設備，對重量極為敏感。當前智能眼鏡因集成多重功能，整機重量遠超舒適區間，成為從&ldqu...
標簽：電子 AR眼鏡 AR 眼鏡
電子行業深度分析：乘AI東風，碳化硅行業迎新催化.pdf
- 4積分
- 2026/04/28
- 36
- 國投證券
電子行業深度分析：乘AI東風，碳化硅行業迎新催化。AIDC供電走向800VHVDC技術架構，SiC功率器件迎來新增量：AI機柜功率密度持續飆升，傳統低壓供電已達物理極限，800VHVDC高壓直流架構是下一代AI數據中心的必然選擇。英偉達2025年5月官方宣布，數據中心正從當前的54V機架供電向800VHVDC高壓直流架構過渡，目標是2027年實現該架構的規模化商用，以支撐1MW及以上超高功率密度IT機架的電力需求。隨著AI服務器功耗上行與機柜功率密度提升，對開關器件的耐壓、效率與熱管理提出更高要求，SiC功率器件在高壓高頻場景下具備更強適配性，需求有望隨800VHVDC方案推進而擴大。SiC的...
標簽：電子 AI 碳化硅
光芯片行業深度報告：供需缺口持續，國產光芯片廠商成長空間打開.pdf
- 4積分
- 2026/04/28
- 90
- 招商證券
光芯片行業深度報告：供需缺口持續，國產光芯片廠商成長空間打開。本報告系統拆解光模塊光-電芯片協同機制與價值量結構，聚焦光芯片作為光電轉換核心的關鍵地位，深度分析行業壁壘、供需格局及海內外廠商進展，明確AI算力爆發與技術升級背景下，國產廠商依托政策支持與產品突破，正迎來加速替代的戰略窗口期。光模塊核心功能是實現光電轉換。光模塊的高效運作依賴光芯片與電芯片的協同配合，其中光芯片承擔光電轉換核心任務。激光器芯片是光模塊核心器件，成本占比顯著（傳統800G模塊中激光器成本占比達21%，硅光模塊中成本占比達9%），其選型與調制方式直接決定光模塊應用場景，當前市場形成三大主流技術路徑：1）VCSEL激光器...
標簽：光芯片芯片
計算機行業AI模型系列（三）：DeepSeek V4和Kimi K2.6，性能躍升，國產算力適配加快.pdf
- 4積分
- 2026/04/28
- 51
- 廣發證券
計算機行業AI模型系列（三）：DeepSeekV4和KimiK2.6，性能躍升，國產算力適配加快。KimiK2.6和DeepSeekV4陸續發布，性能躍升。①26年4月24日，DeepSeek發布V4模型，擁有百萬字超長上下文，在Agent能力、世界知識和推理性能上均實現國內與開源領域的領先。根據官方技術文檔，在百萬token場景下，V4-Pro單token推理算力降至V3.2的27%，KVcache占用降至10%；V4-Flash則進一步壓縮至10%和7%。②26年4月20日，月之暗面發布KimiK2.6。K2.6強調長程代碼任務和AgentSwarm編排能力。在官方博客示例中，K2.6曾在...
標簽：計算機 AI
通信行業：基金持倉通信同環比繼續上升，機構一季度再強化光通信配置.pdf
- 3積分
- 2026/04/28
- 14
- 廣發證券
通信行業：基金持倉通信同環比繼續上升，機構一季度再強化光通信配置。通信行業一季度PE-TTM同環比繼續上升。根據Wind，截至2026年3月31日，通信行業按申萬一級行業指數分類的PE-TTM為51.3倍，位列所有申萬一級行業第6位，估值水平同環比均有所上升，同期滬深300的PE-TTM略有回落，略降至13.9倍。通信、電力設備、基礎化工、石油石化和醫藥生物等行業基金倉位比例提升，電子、傳媒、非銀金融、有色金屬和汽車等行業基金倉位比例下降。基金2026Q1除通信唯一行業外，再度整體降低了對TMT行業的配置，同時增加了對電力設備、基礎化工、石油石化和醫藥生物等行業的配置；電子、傳媒、非銀金融、有...
標簽：基金通信光通信
通信行業AI基建：第一性原理下的能源體系重構.pdf
- 3積分
- 2026/04/28
- 30
- 國盛證券
通信行業AI基建：第一性原理下的能源體系重構。市場仍傾向于將AI基建理解為“算力擴張+機房配套”的線性外延，但隨著NVRubin/RubinUltra平臺推進，AI算力的核心矛盾已從“算的快”轉向“算的久”。AI的本質不是算法競賽，而是一場圍繞功率密度×持續時間展開的工程競賽；當算力進入7×24連續運行階段，能源體系不再是配套條件，而是決定算力上限的第一性約束。邊際變化：算力平臺功率密度已跨過基礎設施的工程閾值。從H系列到GB系列，再到Rubin系列，單機柜功率密度呈現“斷層式躍遷&rd...
標簽：通信能源 AI
PCB行業深度：驅動因素、技術迭代、國產替代、產業鏈及相關公司深度梳理.pdf
- 24積分
- 2026/04/28
- 18
- 慧博智能投研
PCB行業深度：驅動因素、技術迭代、國產替代、產業鏈及相關公司深度梳理。PCB是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣相互連接的載體。AI熱催升高端PCB市場需求。PCB擴產拉動配套設備需求，AI大模型與智能硬件應用快速迭代，算力基礎設施需求激增，成為PCB行業未來核心增長引擎。
標簽： PCB
覆銅板行業深度：市場現狀、需求分析、產業鏈及相關公司深度梳理.pdf
- 40積分
- 2026/04/28
- 37
- 慧博智能投研
覆銅板行業深度：市場現狀、需求分析、產業鏈及相關公司深度梳理。覆銅板（CCL）作為印刷電路板（PCB）的核心基材，承擔著導電、絕緣與支撐的關鍵功能。其介電性能直接決定了信號傳輸的速度與完整性，是電子產業不可或缺的基礎材料。近年來，在5G通信、汽車電動化與智能化，以及AI算力爆發式增長的強力驅動下，下游市場對高頻高速、低損耗材料的需求急劇攀升，推動行業向M7、M8、M9乃至M10等高端產品快速迭代。隨著全球PCB行業景氣度回升，覆銅板市場呈現顯著回暖態勢。在AI等高端需求的強勁拉動下，疊加銅箔、玻纖布等原材料成本上漲，行業正迎來新一輪漲價潮，龍頭廠商密集調價，盈利能力得到顯著改善。與此同時，上游...
標簽：覆銅板
超節點行業深度：核心增量環節、發展趨勢、產業鏈影響及相關公司深度梳理.pdf
- 32積分
- 2026/04/27
- 42
- 慧博智能投研
超節點行業深度：核心增量環節、發展趨勢、產業鏈影響及相關公司深度梳理。超節點，即物理上由多臺設備組成，邏輯上以一臺機器學習、思考、推理，即通過Scale-up而獲得遠超Scale-out的卡間互聯帶寬。因此，超大規模的超節點是大模型訓練最理想的工具。當前，全球大廠均已先后布局超節點產品，英偉達已展出其72卡、144卡、576卡的超節點路徑，華為也亮相384卡、8192卡、15488卡的超節點方案。超節點將成為算力的主流形態，意味著在未來，算力需求方的采購，將逐漸以超節點為單位，而不是GPU卡。后續隨著國產卡規模放量以及超節點滲透率持續提升，相關人士基于樂觀假設測算到2028年我國超節點架構市場...
標簽：產業鏈
通信行業：光纖光纜進入歷史大周期.pdf
- 4積分
- 2026/04/27
- 36
- 華泰證券
通信行業：光纖光纜進入歷史大周期。關注供需結構反轉下光纖光纜產業新景氣周期25Q4以來，全球光纖光纜市場呈現“量價共振”態勢。根據CRU統計，26年3月中國G.652.D散纖現貨含稅價94.2元/芯公里，相比1月增幅達165%，散纖現貨價格超越上一輪周期高點，美國、歐洲、印度現貨價格相比1月增長48/128/214%。我們認為本輪光纖光纜景氣周期的核心驅動力在于供給需求關系重構：需求側，AI數據中心建設與無人機等場景帶來光纖消耗快速增加，而供給端受制于光棒產能18-24個月的擴產周期及高稼動率約束，供需缺口持續擴大，行業正從復蘇走向全面景氣。建議關注具備光棒生產能力公司...
標簽：通信光纜光纖光纜
中國電信行業：增長有限，派息豐厚.pdf
- 4積分
- 2026/04/27
- 11
- 摩根大通
中國電信行業：增長有限，派息豐厚。繼中國電信運營商2025年4季度業績發布后，我們對其模型進行更新。本年迄今中國移動-H/中國電信-H/中國聯通-H股價分別+2%/-7%/-6%，跑輸恒生指數（+3%），這主要是由于增值稅調整對利潤的負面影響。我們認為2026年三大電信公司很難跑贏恒生指數，原因是：1）由于增值稅影響，2026年利潤同比下滑（中國移動-H/中國電信-H/中國聯通-H預計分別-4%/-7%/-7%）；2)由于傳統電信服務業務收入飽和（增長有限）且云業務面臨來自互聯網同業的激烈競爭（例如，基于摩根大通預測，阿里巴巴2026年3月結束的季度云業務收入將增長40%），2026年收入同比...
標簽：電信

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