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AI、消費(fèi)、新能源、國(guó)產(chǎn)——基金經(jīng)理關(guān)注話題和2026Q1季報(bào)分析.pdf
- 3積分
- 2026/04/27
- 27
- 天風(fēng)證券
AI、消費(fèi)、新能源、國(guó)產(chǎn)——基金經(jīng)理關(guān)注話題和2026Q1季報(bào)分析。業(yè)績(jī)與規(guī)模：1、2026Q1整體業(yè)績(jī)：主動(dòng)權(quán)益基金的平均收益率較上季度小幅提升。今年一季度相較上季度而言，主動(dòng)權(quán)益基金的平均業(yè)績(jī)表現(xiàn)小幅提升，有43%數(shù)量占比的主動(dòng)權(quán)益基金取得了正收益，季度收益率中位數(shù)為-0.95%。今年一季度大部分主動(dòng)權(quán)益基金的業(yè)績(jī)均處于-10%~10%范圍內(nèi)，有216只主動(dòng)權(quán)益基金產(chǎn)品取得超10%的季度收益率。2、主動(dòng)權(quán)益基金與被動(dòng)指數(shù)型基金規(guī)模齊降，其中被動(dòng)指數(shù)型基金規(guī)模下降幅度更大。盡管自2021年以來主動(dòng)權(quán)益基金規(guī)模整體呈下行趨勢(shì)，2025下半年規(guī)模曾小幅抬升，最新季度規(guī)模小...
標(biāo)簽： AI 新能源消費(fèi)
中國(guó)電信行業(yè)：增長(zhǎng)有限，派息豐厚.pdf
- 4積分
- 2026/04/27
- 11
- 摩根大通
中國(guó)電信行業(yè)：增長(zhǎng)有限，派息豐厚。繼中國(guó)電信運(yùn)營(yíng)商2025年4季度業(yè)績(jī)發(fā)布后，我們對(duì)其模型進(jìn)行更新。本年迄今中國(guó)移動(dòng)-H/中國(guó)電信-H/中國(guó)聯(lián)通-H股價(jià)分別+2%/-7%/-6%，跑輸恒生指數(shù)（+3%），這主要是由于增值稅調(diào)整對(duì)利潤(rùn)的負(fù)面影響。我們認(rèn)為2026年三大電信公司很難跑贏恒生指數(shù)，原因是：1）由于增值稅影響，2026年利潤(rùn)同比下滑（中國(guó)移動(dòng)-H/中國(guó)電信-H/中國(guó)聯(lián)通-H預(yù)計(jì)分別-4%/-7%/-7%）；2)由于傳統(tǒng)電信服務(wù)業(yè)務(wù)收入飽和（增長(zhǎng)有限）且云業(yè)務(wù)面臨來自互聯(lián)網(wǎng)同業(yè)的激烈競(jìng)爭(zhēng)（例如，基于摩根大通預(yù)測(cè)，阿里巴巴2026年3月結(jié)束的季度云業(yè)務(wù)收入將增長(zhǎng)40%），2026年收入同比...
標(biāo)簽：電信
計(jì)算機(jī)行業(yè)大模型商業(yè)化系列報(bào)告：Anthropic初探，全球企業(yè)的“AI首席執(zhí)行官”.pdf
- 3積分
- 2026/04/27
- 42
- 浙商證券
計(jì)算機(jī)行業(yè)大模型商業(yè)化系列報(bào)告：Anthropic初探，全球企業(yè)的“AI首席執(zhí)行官”。Anthropic2026年2月最新估值達(dá)3800億美元（在私募二級(jí)市場(chǎng)估值已突破1萬(wàn)億美元），4月公布的年度經(jīng)常性收入（ARR）已突破300億美元，首次超越OpenAI。公司總部位于舊金山，由前OpenAI核心成員創(chuàng)立，定位為“AI安全與研究公司”。據(jù)TheInformation報(bào)道，其2027年收入有望增長(zhǎng)至約550億美元，2029年將達(dá)到1480億美元，增長(zhǎng)主要由企業(yè)級(jí)API、編碼及高級(jí)智能體產(chǎn)品與大規(guī)模ToB客戶需求驅(qū)動(dòng)。Anthropic的基模智力水平...
標(biāo)簽：計(jì)算機(jī) AI
“轉(zhuǎn)”機(jī)系列（一）：海能實(shí)業(yè)海能轉(zhuǎn)債，智聯(lián)萬(wàn)物，能啟新章.pdf
- 4積分
- 2026/04/27
- 6
- 東吳證券
“轉(zhuǎn)”機(jī)系列（一）：海能實(shí)業(yè)海能轉(zhuǎn)債，智聯(lián)萬(wàn)物，能啟新章。海能實(shí)業(yè)已形成傳統(tǒng)消費(fèi)電子為業(yè)務(wù)基石，智能家居與新能源為新興戰(zhàn)略增長(zhǎng)極的三大業(yè)務(wù)協(xié)同發(fā)展格局，產(chǎn)品邊界由傳統(tǒng)連接與充電類產(chǎn)品，持續(xù)向清潔機(jī)器人/智能安防，家庭儲(chǔ)能/戶外移動(dòng)電源等高附加值場(chǎng)景延伸拓展。困境辨析：消費(fèi)電子（電源適配器、信號(hào)適配器、信號(hào)線束）傳統(tǒng)主業(yè)前期承壓源于外生公共衛(wèi)生事件沖擊與終端接口回歸催化，疊加新業(yè)務(wù)（智能安防、智能家居、戶儲(chǔ)）相關(guān)費(fèi)用前置，公司2023年收入筑底，2024年利潤(rùn)探底，轉(zhuǎn)債債性顯著增強(qiáng)，鑒于消費(fèi)電子周期屬性及處在第二增長(zhǎng)曲線培育期尚未起量，困境期間并未下修，促轉(zhuǎn)股意愿后置。反...
標(biāo)簽：海能實(shí)業(yè)
電子行業(yè)海外存儲(chǔ)深度報(bào)告（一）：需求爆發(fā)+供給剛性，AI驅(qū)動(dòng)存儲(chǔ)新周期.pdf
- 4積分
- 2026/04/24
- 48
- 東北證券
電子行業(yè)海外存儲(chǔ)深度報(bào)告（一）：需求爆發(fā)+供給剛性，AI驅(qū)動(dòng)存儲(chǔ)新周期。在AI時(shí)代HBM或?yàn)樾枨髲椥宰畲蟮拇鎯?chǔ)器，從英偉達(dá)Rubin到RubinUltra，HBM容量提升了4倍。HBM通過硅通孔技術(shù)將多個(gè)DRAM裸片進(jìn)行3D垂直堆疊，是當(dāng)前解決AI訓(xùn)練和高端大模型推理解碼階段帶寬瓶頸的解決方案。從英偉達(dá)H100到H200，從B200到B300，HBM顯存容量提升了50%；而從Rubin到RubinUltra，容量更是提升了4倍。HBM漲價(jià)預(yù)計(jì)至少持續(xù)到2027年，三大巨頭與客戶簽訂長(zhǎng)期協(xié)議以提高需求可見性、降低資本支出風(fēng)險(xiǎn)，有利于提升存儲(chǔ)廠的估值。（1）AI時(shí)代存儲(chǔ)廠客戶從PC手機(jī)廠商變?yōu)榱藘r(jià)...
標(biāo)簽：電子存儲(chǔ) AI
電子行業(yè)深度報(bào)告：超節(jié)點(diǎn)，國(guó)產(chǎn)算力進(jìn)攻的“矛”.pdf
- 5積分
- 2026/04/24
- 162
- 東方證券
電子行業(yè)深度報(bào)告：超節(jié)點(diǎn)，國(guó)產(chǎn)算力進(jìn)攻的“矛”。AI發(fā)展的必經(jīng)之路：AIInfra全面走向超節(jié)點(diǎn)時(shí)代。部分投資者認(rèn)為，超節(jié)點(diǎn)只是從八卡向更多個(gè)算力卡升級(jí)的簡(jiǎn)單堆砌，而我們認(rèn)為超節(jié)點(diǎn)是訓(xùn)練側(cè)和推理側(cè)算力基礎(chǔ)設(shè)施發(fā)展的必選項(xiàng)，是未來百萬(wàn)卡集群的基石。(1)訓(xùn)練側(cè)：隨著模型參數(shù)提升以及MoE架構(gòu)的轉(zhuǎn)變，TP和EP帶來大帶寬多頻次的互聯(lián)需求，超節(jié)點(diǎn)服務(wù)器可通過內(nèi)部高速總線互連，能夠有效支撐并行計(jì)算任務(wù)，縮短大模型訓(xùn)練周期。(2)推理側(cè)：養(yǎng)“龍蝦”時(shí)代，推理任務(wù)對(duì)KVCache緩存要求較高，超節(jié)點(diǎn)有效解決“內(nèi)存墻”問題，且單W每秒生...
標(biāo)簽：電子
AI Agent賦能金融投研應(yīng)用系列之五：自進(jìn)化AI智能體Hermes Agent，核心機(jī)制解析與金融投研深度應(yīng)用.pdf
- 4積分
- 2026/04/24
- 82
- 方正證券
AIAgent賦能金融投研應(yīng)用系列之五：自進(jìn)化AI智能體HermesAgent，核心機(jī)制解析與金融投研深度應(yīng)用。在本系列前序報(bào)告中，我們已就OpenClaw部署、其在金融投研領(lǐng)域的應(yīng)用案例、以及多智能體協(xié)作等進(jìn)階功能進(jìn)行了詳細(xì)介紹。在OpenClaw廣受關(guān)注的同時(shí)，另一款A(yù)I智能體產(chǎn)品——HermesAgent也在GitHub社區(qū)迅速崛起。該產(chǎn)品于2026年2月底正式開源，首月即獲得約2.2萬(wàn)星標(biāo)。截至2026年4月20日，其星標(biāo)數(shù)已突破10.3萬(wàn)，并連續(xù)多日位居全球開源熱榜前列，顯示出強(qiáng)勁的發(fā)展勢(shì)頭與社區(qū)關(guān)注度。HermesAgent的核心創(chuàng)新在于其內(nèi)置的學(xué)習(xí)循環(huán)。官...
標(biāo)簽： AI 金融機(jī)制
計(jì)算機(jī)行業(yè)月報(bào)：AI應(yīng)用大發(fā)展令算力總體供不應(yīng)求，國(guó)產(chǎn)AI芯片廠商迎來重要發(fā)展機(jī)遇.pdf
- 8積分
- 2026年第16周：04/13-04/19
- 41
- 中原證券
計(jì)算機(jī)行業(yè)月報(bào)：AI應(yīng)用大發(fā)展令算力總體供不應(yīng)求，國(guó)產(chǎn)AI芯片廠商迎來重要發(fā)展機(jī)遇。國(guó)產(chǎn)化：2026年前三個(gè)月份，我國(guó)集成電路出口數(shù)量和金額分別同比增長(zhǎng)13%和73%，出口集成電路金額占比進(jìn)口金額占由2022年的37.1%提升到了2026年前兩個(gè)月份的56.6%。2025年下半年，我國(guó)AI芯片國(guó)產(chǎn)化比率從2025上半年的35%提升到了46%，提升趨勢(shì)明顯。國(guó)產(chǎn)AI芯片廠商2025年業(yè)務(wù)景氣度持續(xù)提升，其中2家實(shí)現(xiàn)盈利。2026年國(guó)產(chǎn)AI芯片在加速發(fā)展的過程中，有望開啟向海外市場(chǎng)的拓展。算力：2025Q4全球服務(wù)器市場(chǎng)中，美國(guó)同比增速72.4%，而中國(guó)增速僅為17.7%，較2024Q493.3%...
標(biāo)簽：計(jì)算機(jī) AI芯片 AI 芯片
計(jì)算機(jī)行業(yè)2026年春季投資策略：聚焦AI主線，布局未來產(chǎn)業(yè).pdf
- 4積分
- 2026/04/23
- 64
- 上海證券
計(jì)算機(jī)行業(yè)2026年春季投資策略：聚焦AI主線，布局未來產(chǎn)業(yè)。中美模型雙極進(jìn)化，中國(guó)從追趕到局部反超。中美大模型競(jìng)爭(zhēng)已從參數(shù)競(jìng)賽轉(zhuǎn)向架構(gòu)效率、推理能力與生態(tài)滲透力的全方位比拼，2026年將是關(guān)鍵分水嶺，模型能力的核心突破體現(xiàn)在AgenticAI和PhysicalAI的進(jìn)步上。GPT-5、Gemini3、Opus4.1等美國(guó)大模型以閉源為主，聚焦通用能力突破，在長(zhǎng)上下文推理、實(shí)時(shí)處理和自主工具使用方面持續(xù)領(lǐng)先。與此同時(shí)，開源模型的性能和生態(tài)影響力顯著增強(qiáng)，DeepSeek、Qwen等國(guó)產(chǎn)大模型在多個(gè)評(píng)測(cè)基準(zhǔn)上已能與海外頂尖模型媲美，甚至在某些特定能力（如中文理解、性價(jià)比）上實(shí)現(xiàn)超越。算力成本的結(jié)...
標(biāo)簽：計(jì)算機(jī) AI
通信光互聯(lián)行業(yè)：CW激光器重構(gòu)全球光芯片產(chǎn)業(yè)格局，IDM模式構(gòu)建產(chǎn)業(yè)鏈壁壘.pdf
- 5積分
- 2026/04/23
- 74
- 東興證券
通信光互聯(lián)行業(yè)：CW激光器重構(gòu)全球光芯片產(chǎn)業(yè)格局，IDM模式構(gòu)建產(chǎn)業(yè)鏈壁壘。面對(duì)光互聯(lián)行業(yè)硅光發(fā)展趨勢(shì)，本篇報(bào)告詳細(xì)研究激光器芯片技術(shù)原理，CW激光器在硅光產(chǎn)品中的功能定位與價(jià)值量，激光器芯片設(shè)計(jì)與制造難點(diǎn)，產(chǎn)業(yè)鏈壁壘等系列問題。我們認(rèn)為，國(guó)內(nèi)外企業(yè)最新CW激光器產(chǎn)品不存在代際差距，國(guó)產(chǎn)替代將重構(gòu)全球光芯片產(chǎn)業(yè)格局。技術(shù)路徑分化趨勢(shì)清晰，CW激光器成為硅光架構(gòu)重要配置。數(shù)據(jù)中心下游scaleup網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展，成為CPO/NPO等新興光互聯(lián)技術(shù)重要的應(yīng)用場(chǎng)景；而CPO/NPO的規(guī)模化應(yīng)用將驅(qū)動(dòng)硅光架構(gòu)有望成為光互聯(lián)行業(yè)主流技術(shù)路徑。對(duì)于硅光光互連產(chǎn)品，BOM結(jié)構(gòu)重構(gòu)，原有的分立調(diào)制器與大量無源光器...
標(biāo)簽：光芯片激光器芯片
計(jì)算機(jī)行業(yè)“中國(guó)AI核心資產(chǎn)”系列（3）：算力租賃，銳度鮮明的中國(guó)AI核心資產(chǎn).pdf
- 5積分
- 2026/04/22
- 101
- 國(guó)海證券
計(jì)算機(jī)行業(yè)“中國(guó)AI核心資產(chǎn)”系列（3）：算力租賃，銳度鮮明的中國(guó)AI核心資產(chǎn)。一、商業(yè)模式：長(zhǎng)單鎖定+業(yè)績(jī)兌現(xiàn)節(jié)奏清晰，業(yè)績(jī)高增可預(yù)期具備高確定性+業(yè)績(jī)兌現(xiàn)節(jié)奏清晰雙重優(yōu)勢(shì)，折舊前置放大長(zhǎng)期利潤(rùn)彈性。行業(yè)以2–5年承諾制長(zhǎng)期合同為主，交付、驗(yàn)收后進(jìn)入計(jì)費(fèi)階段，我們認(rèn)為，業(yè)績(jī)兌現(xiàn)節(jié)奏清晰，現(xiàn)金流可預(yù)測(cè)性強(qiáng)、收入穩(wěn)定性高。以Coreweave為例，其數(shù)據(jù)中心租賃、電力及折舊成本先于營(yíng)收確認(rèn)，業(yè)務(wù)常態(tài)化后可實(shí)現(xiàn)25%-30%長(zhǎng)期利潤(rùn)率。我們認(rèn)為，隨算力設(shè)備使用年限推進(jìn)，服務(wù)器折舊逐步計(jì)提完畢，核心成本將大幅下降，后續(xù)穩(wěn)定的租金收入大部分將直接轉(zhuǎn)化為凈利潤(rùn)，企業(yè)有...
標(biāo)簽：計(jì)算機(jī) AI
科技行業(yè)：關(guān)注光模塊上游核心材料發(fā)展機(jī)遇.pdf
- 4積分
- 2026/04/21
- 79
- 華泰證券
科技行業(yè)：關(guān)注光模塊上游核心材料發(fā)展機(jī)遇。AI算力帶動(dòng)光模塊需求高增長(zhǎng)，光芯片需求快速釋放隨著全球科技巨頭繼續(xù)加碼AI算力投資，光模塊產(chǎn)業(yè)鏈有望延續(xù)高景氣度。根據(jù)LightCounting于2026年1月發(fā)布的預(yù)測(cè)，全球高速率（100G及以上）數(shù)通光模塊市場(chǎng)規(guī)模有望由2025年的164億美金擴(kuò)張至2031年的521億美金。光芯片作為光模塊上游核心原材料之一，需求側(cè)亦呈現(xiàn)高增趨勢(shì)，根據(jù)源杰科技港股招股書中的數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)全球光芯片市場(chǎng)規(guī)模有望由2024年的26億美金增長(zhǎng)至2030年的229億美金，對(duì)應(yīng)期間CAGR達(dá)44%。InP襯底：光芯片帶動(dòng)需求側(cè)高增長(zhǎng)，行業(yè)具備高壁壘InP襯底是光芯片生產(chǎn)的核心...
標(biāo)簽：光模塊
科技行業(yè)春季策略：聚焦AI算力脈絡(luò)，“芯通脹”上游材料+龍頭防御雙主線.pdf
- 4積分
- 2026/04/21
- 51
- 上海證券
科技行業(yè)春季策略：聚焦AI算力脈絡(luò)，“芯通脹”上游材料+龍頭防御雙主線。算力依然是最重要的脈絡(luò)，繼續(xù)關(guān)注AI硬科技賽道：PCB、光模塊/CPO、液冷&電源。1、PCB：訂單驅(qū)動(dòng)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)，PCB價(jià)值量持續(xù)躍升。2025年報(bào)PCB業(yè)績(jī)?nèi)鎯冬F(xiàn)，2026年訂單需求有望繼續(xù)推動(dòng)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)，驗(yàn)證PCB廠商預(yù)期與爬坡，將從“預(yù)期驅(qū)動(dòng)”轉(zhuǎn)向“業(yè)績(jī)兌現(xiàn)”驅(qū)動(dòng)。Rubin架構(gòu)等新一代算力產(chǎn)品亮相，正交背板、LPU機(jī)柜多重需求疊加，全球AI算力硬件升級(jí)，PCB行業(yè)產(chǎn)值有望實(shí)現(xiàn)躍升。2、光通信：定調(diào)“光銅并進(jìn)”，看...
標(biāo)簽： AI 通脹
光模塊行業(yè)深度：技術(shù)迭代、市場(chǎng)空間、競(jìng)爭(zhēng)格局、產(chǎn)業(yè)鏈及相關(guān)公司深度梳理.pdf
- 24積分
- 2026/04/21
- 136
- 慧博智能投研
光模塊行業(yè)深度：技術(shù)迭代、市場(chǎng)空間、競(jìng)爭(zhēng)格局、產(chǎn)業(yè)鏈及相關(guān)公司深度梳理。在光通信系統(tǒng)中，光模塊是系統(tǒng)物理層的基礎(chǔ)構(gòu)成單元，在系統(tǒng)設(shè)備中的成本占比超過50%。在AIDC和云計(jì)算帶動(dòng)下，高速光模塊尤其是800G及以上的光模塊發(fā)展迅速。
標(biāo)簽：光模塊
計(jì)算機(jī)行業(yè)海外巨頭啟示錄系列（二十）：星河大航海·衛(wèi)星篇，布陣蒼穹的資源博弈.pdf
- 6積分
- 2026/04/21
- 35
- 招商證券
計(jì)算機(jī)行業(yè)海外巨頭啟示錄系列（二十）：星河大航海·衛(wèi)星篇，布陣蒼穹的資源博弈。繼SpaceX與火箭篇運(yùn)力之爭(zhēng)后，本篇聚焦海外衛(wèi)星應(yīng)用。從通信衛(wèi)星的星地互聯(lián)，遙感衛(wèi)星的地球觀測(cè)，到頻譜資產(chǎn)價(jià)值重估，全景透視“太空大航海”的商業(yè)化之爭(zhēng)。“太空大航海時(shí)代”的風(fēng)帆已揚(yáng)。如果說運(yùn)載火箭是“大航海時(shí)代”的造船術(shù)，連接起航線與貿(mào)易網(wǎng)；那么衛(wèi)星應(yīng)用就是新航路開辟下的全球貿(mào)易市場(chǎng)，是商業(yè)航天資源博弈的競(jìng)技場(chǎng)，整個(gè)產(chǎn)業(yè)的價(jià)值高地。全球商業(yè)航天正從“基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)”向“商業(yè)應(yīng)用落地”加...
標(biāo)簽：計(jì)算機(jī) 衛(wèi)星

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